[发明专利]显示装置的制造方法及电子设备的制造方法有效
| 申请号: | 201510090668.4 | 申请日: | 2015-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN104882404B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
| 发明(设计)人: | 作石达哉;中村太纪;千田章裕;青山智哉 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L27/12 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 金春实 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 电子设备 | ||
1.一种显示装置的制造方法,该方法包括如下步骤:
在柔性衬底与玻璃衬底之间形成显示元件和第一电极,该第一电极与第一绝缘层及第二绝缘层接触且夹在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间;
将所述玻璃衬底的整体从所述柔性衬底剥离,以便部分地且同时地去除所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的一个,以使所述第一电极露出;以及
将露出的所述第一电极连接到外部电极,信号通过该外部电极被输入到所述显示元件。
2.根据权利要求1所述的方法,
其中所述外部电极是柔性印刷电路。
3.根据权利要求1所述的方法,还包括如下步骤:
在剥离所述玻璃衬底之前,穿过所述玻璃衬底对所述第一电极照射光。
4.根据权利要求1所述的方法,还包括如下步骤:
在剥离所述玻璃衬底之后且在将露出的所述第一电极连接到所述外部电极之前,将第二柔性衬底粘合到所述柔性衬底,以使得所述显示元件及所述第一电极被夹在所述第二柔性衬底与所述柔性衬底之间。
5.根据权利要求4所述的方法,
其中所述第二柔性衬底包括开口,
并且其中所述第二柔性衬底粘合到所述柔性衬底,以便使所述开口重叠于露出的所述第一电极。
6.根据权利要求1所述的方法,还包括如下步骤:
在所述玻璃衬底与所述柔性衬底之间形成用来控制所述显示元件的外围电路,
其中所述信号通过所述外部电极和所述第一电极被输入到所述外围电路。
7.一种显示装置的制造方法,该方法包括如下步骤:
在第一衬底上形成第一电极;
在所述第一电极上形成第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上形成显示元件;
使用粘合层将第二衬底粘合到所述第一衬底,以使得所述第一电极和所述显示元件被夹在所述第一衬底与所述第二衬底之间且所述第一电极和所述显示元件被所述粘合层覆盖;
剥离所述第二衬底的整体,以使得所述第一绝缘层的一部分和所述粘合层的一部分同时被去除而使所述第一电极露出,并且保持所述显示元件被所述粘合层覆盖;以及
将露出的所述第一电极连接到外部电极,信号通过该外部电极被输入到所述显示元件。
8.根据权利要求7所述的方法,
其中所述外部电极是柔性印刷电路。
9.根据权利要求7所述的方法,
其中所述第二衬底包括具有开口的第二绝缘层,
并且其中所述第二衬底粘合到所述第一衬底,以使得所述第二绝缘层被夹在所述第一衬底与所述第二衬底之间且所述开口重叠于所述第一电极。
10.根据权利要求9所述的方法,还包括如下步骤:
在将所述第二衬底粘合到所述第一衬底之后且在剥离所述第二衬底之前,穿过所述开口对所述第一电极照射光。
11.根据权利要求7所述的方法,还包括如下步骤:
在将所述第二衬底粘合到所述第一衬底之后且在剥离所述第二衬底之前,将所述第一衬底置换为第三衬底,
其中所述第三衬底具有柔性。
12.根据权利要求11所述的方法,还包括如下步骤:
在剥离所述第二衬底之后且在将所述第一电极连接到所述外部电极之前,将第四衬底粘合到所述第三衬底,以使得所述第一电极和所述显示元件被夹在所述第三衬底与所述第四衬底之间,
其中所述第四衬底具有柔性。
13.根据权利要求12所述的方法,
其中所述第四衬底包括开口,
并且其中所述第四衬底粘合到所述第三衬底,以使得所述第四衬底的所述开口重叠于所述第一电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





