[发明专利]高弹性双组份复合微孔薄膜

权利要求书

1. 一种高弹性双组份复合微孔薄膜，其特征在于：包括微孔型聚氨酯薄膜（1）、聚四氟乙烯薄膜（2），所述微孔型聚氨酯薄膜（1）、聚四氟乙烯薄膜（2）之间通过胶粘层（3）粘合，所述聚四氟乙烯薄膜（2）每平方英寸孔洞（4）的数目为85~95亿个，所述孔洞（4）的平均直径为0.2um~10um；

所述微孔型聚氨酯薄膜（1）由预制聚氨酯浆料刮涂于硅油离型纸上并依次在80~150度温度梯度的烘箱烘烤，当达到150度并保温后再降温至常温获得；

所述预制聚氨酯浆料由以下组分组成：

聚氨酯树脂              100份，

二甲基甲酰胺            20~25份，

甲苯                    32 ~35份，

丁酮                    12~15份，

热膨胀微球              8~9份，

1，4一丁二醇           1.5~2.5份，

聚丙烯酰胺              1.2~1.8份，

丙烯酸酯                0.3~0.5份，

有机硅氧烷乳液          0.2~0.3份；

所述胶粘层（3）由以下组分组成：

聚氨酯树脂              100份，

二甲基甲酰胺            12~15份，

甲苯（TOL）            4~6份，

乙酸乙酯                7~9份，

热膨胀微球              4~6份，

桥架剂                  0.2~0.4份，

促进剂                  0.15~0.25份，

硅烷偶联剂              1.2~2份。

2. 根据权利要求1所述的高弹性双组份复合微孔薄膜，其特征在于：所述聚四氟乙烯薄膜中孔洞的体积占聚四氟乙烯薄膜体积的80~90%。

3. 根据权利要求1所述的高弹性双组份复合微孔薄膜，其特征在于：所述聚四氟乙烯薄膜（2）和微孔型聚氨酯薄膜（1）之间的质量比为1：6.5~7，厚度比为1：0.3~0.6。

4. 根据权利要求1所述的高弹性双组份复合微孔薄膜，其特征在于：所述80~150度温度梯度的烘箱烘烤具体包括以下阶段：

所述第一阶段：在80℃的条件下，且在低速流动的空汽氛围下进行；

第二阶段：在90℃的条件下，且在中速流动的空汽氛围下进行；

第三阶段：在110℃的条件下，且在强速流动的空汽氛围下进行；

第四阶段：在140℃的条件下，且在低速流动的空汽氛围下进行。

5. 根据权利要求1所述的高弹性双组份复合微孔薄膜，其特征在于：所述热膨胀微球为akzonobel公司热膨胀微球，其具有弹性的壳内含有异丁烷、丙烷、戊烷等低沸点物质。