[发明专利]半导体元件及其制造方法在审
| 申请号： | 201510081575.5 | 申请日： | 2015-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN105990324A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 杨政达 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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