[发明专利]一种高功率LED封装胶组合物

说明书

技术领域

本发明的实施方式涉及有机硅领域，更具体地，本发明的实施方式涉及一种高功率LED封装胶组合物。

背景技术

LED发展至今，90％的封装树脂采用双酚A型环氧树脂，是因为该材料具有优良的光学、机械和工艺性能，而且成本低。随LED的持续发展，波长更短蓝光、绿光和基于紫外线的白光LED，对封装材料的要求越来越高，使用高折射率、高耐紫外线和耐热老化能力、低应力的封装材料可以提高照明器件的光输出功率和使用寿命。传统的环氧树脂封装材料在耐紫外光和热老化性能方面已经难以满足新型LED和功率型LED的封装要求，有机硅树脂兼具有机材料和无机材料的特性，具有耐高温、耐高辐射和耐寒性、良好的粘接性及力学性能。目前，功率型用LED封装材料的研究主要集中在有机硅材料。高苯基含量的有机硅材料具有优良的耐紫外性、透光性和高折射性、高耐热性等，使其成为LED封装材料的理想选择。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高功率LED封装胶组合物，该组合物具有高透光率、高折射率、附着力好、高硬度等优点，大功率LED封装胶是指用于大额定工作电流(＞20mA)的发光二极管的加成型液体硅橡胶。

为达到上述目的，本发明的一种实施方式采用以下技术方案：

本发明提供了一种高功率LED封装胶组合物，它由按重量份计的以下组分制成：

A组分：苯基乙烯基硅树脂10～90份，MDQ树脂0～5份，铂催化剂0.002～0.005份；

B组分：高苯基含氢硅油15～40份或高苯基含氢硅树脂20～50份，增粘剂0～3份；

所述A组分的乙烯基含量与所述B组分的乙烯基含量的比值为1.1～1.4。

为了获得透光率更高、折射率更高、附着力更好的组合物，本发明所述的高功率LED封装胶组合物由按重量份计的以下组分制成：

A组分：苯基乙烯基硅树脂35～55份，MDQ树脂3～5份，铂催化剂0.002～0.005份；

B组分：高苯基含氢硅油15～25份或高苯基含氢硅树脂20～30份，增粘剂2～3份；

所述A组分的乙烯基含量与所述B组分的乙烯基含量的比值为1.1～1.2。

进一步的技术方案是：所述苯基乙烯基硅树脂中乙烯基的摩尔含量为2～6％,苯基的摩尔含量为30～60％,粘度为8～20Pa·s。

更进一步的技术方案是：本发明所述铂催化剂为铂与苯基乙烯基硅氧烷的复配物，铂的含量为2～2.5wt％。

更进一步的技术方案是：本发明所述苯基乙烯基硅氧烷为二甲基二苯基二乙烯基二硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅氧烷、二乙烯基四甲基苯基三硅氧烷、乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷中的一种或多种，折射率大于1.5。

更进一步的技术方案是：本发明所述高苯基含氢硅油的苯基摩尔含量大于30％，折射率大于1.50，温度25℃下粘度小于1Pa·s。

更进一步的技术方案是：本发明所述高苯基含氢硅树脂为不同粘度的苯基含氢硅树脂的复配物，所述高苯基含氢硅树脂的苯基摩尔含量大于30％，折射率大于1.50，粘度小于2Pa·s。

更进一步的技术方案是：本发明所述增粘剂为乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂V06、A-171、KBM-1003、WD-21中的一种或多种。

更进一步的技术方案是：本发明所述MDQ树脂为透明液体，苯基的摩尔含量大于30％，乙烯基的摩尔含量为0～4％。

与现有技术相比，本发明的有益效果之一是：本发明的高功率LED封装胶组合物固化前后折光率均大于1.52，透光率95％以上，红药水测试效果好，邵氏硬度大，适用于高功率LED封装。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下各实施例所述的“份”均是指重量份。

实施例1

A组分：乙烯基摩尔含量为3％、苯基摩尔含量为50％的苯基乙烯基硅树脂50份，苯基摩尔含量为40％、乙烯基摩尔含量1％的透明液体状MDQ树脂4份，铂催化剂0.003份；苯基乙烯基硅树脂在25℃的粘度为10Pa·s，铂催化剂是二甲基二苯基二乙烯基二硅氧烷与铂的复配物，二甲基二苯基二乙烯基二硅氧烷的折射率大于1.5，铂催化剂中铂的含量为2wt％。