[发明专利]无线通信的可穿戴贴片

权利要求书

1.一种无线通信的可穿戴贴片，其特征在于，包括：

一包括上表面、下表面和侧表面的干嵌层，所述干嵌层中嵌入有用于跟外界电子设备进行无线通信的半导体芯片和天线电路；

一个位于所述干嵌层下表面的粘合层，所述粘合层上面的粘合剂可以贴在人体皮肤上；

至少有一部分在所述干嵌层上表面的弹性层，为所述可穿戴贴片提供了柔韧性。

2.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层的杨氏模量低于0.3千兆帕。

3.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层由弹性体材料组成。

4.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层含有聚氨酯或硅。

5.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层同时也位于所述干嵌层的侧表面，所述弹性层超出了所述干嵌层的横向尺寸且与所述粘合层接触。

6.根据权利要求5所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层的横向延伸超出了所述干嵌层的边缘。

7.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层基本上覆盖了所述干嵌层的整个上表面。

8.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层的横向延伸超出所述粘合层的边缘。

9.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层和所述粘合层的宽度相同。

10.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述干嵌层的杨氏模量高于1.0千兆帕。

11.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述干嵌层包聚酰亚胺或者聚对苯二甲酸乙二酯。

12.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述粘合层具有压敏性。

13.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述干嵌层上包括有多个通孔，以使人体皮肤通过所述可穿戴贴片透气。

14.根据权利要求13所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述通孔也穿过位于所述干嵌层上表面的所属弹性层。

15.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述干嵌层包括一图案，所述天线电路和所述图案由相同的导电材料制成。

16.根据权利要求15所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述天线电路和所述图案由同一金属层形成。

17.根据权利要求15所述的可穿戴贴片，其特征在于，所属图案被所述天线电路所包围。

18.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述半导体芯片和所述天线电路被配置为通过近场通信(NFC)、无线网络(Wi-Fi)、蓝牙或者射频识别(RFID)的无线通信标准与外部设备进行通信。

19.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，还包括：

多个弯曲的连接引线，连接所述天线电路末端和放置所述半导体芯片的金属垫。