[发明专利]搬送载体及器件搬送装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于测试半导体集成电路元件等各种电子元件(以下称作DUT(Device Under Test))的测试装置上的、用于保持器件的搬送载体，以及具有该种搬送载体的器件搬送装置。

本申请是申请日为2012年12月25日、申请号为201210569791.0、名称为“电子元件移载装置、电子元件操作装置以及电子元件测试装置”的中国发明专利申请的分案申请。

技术背景

已知的是，作为用于测试电子元件的电子元件测试装置，测试前后在用户托盘(customer tray)与测试托盘之间移换DUT(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2008/041334号

发明内容

发明要解决的技术问题

上述的电子元件测试装置中，由于是通过所谓的提押(pick and press)装置在托盘之间移换DUT，故其移载能力有限。

本发明要解决的技术问题是，提供对DUT进行保持的搬送载体，以及具有该种搬送载体的器件搬送装置。

解决技术问题的方法

本发明的搬送载体，在用于搬送器件的器件搬送装置的导轨上至少设置有一个，所述搬送载体包括：用于保持器件的器件保持部，以及基部，所述基部上安装有所述器件保持部，并沿所述导轨进行导向。

上述发明中，所述器件保持部包括用于限制所述器件的保持机构。

上述发明中，所述保持机构通过推压抵接部而打开，从而放开所述器件。

上述发明中，所述器件保持部包括容纳所述器件的器件容纳穴；所述保持机构在所述器件容纳穴内限制所述器件。

上述发明中，所述基部与使所述搬送载体在所述导轨上移动的送出装置相卡合。

上述发明中，所述基部具有用于使所述搬送载体在所述导轨上移动的轴承支座。

上述发明中，所述基部具有轨道容纳槽；所述导轨插入所述轨道容纳槽内。

上述发明中，所述基部在所述基部的两侧形成有一对所述轨道容纳槽，且一对所述导轨分别插入所述轨道容纳槽内。

上述发明中，通过使从所述导轨的吹出口排出的压缩空气介于所述导轨容纳槽和所述导轨之间，使所述搬送载体从所述导轨上浮。

本发明的器件搬送装置，包括多上述的搬送载体；以及用于对多个所述搬送载体进行导向的导轨。

根据本发明，在托盘间移载被测电子元件时，可将器件保持在可在导轨上导向且移动的搬送载体上，由此使多个保持构件在无端的轨道上循环从而可依次搬送被测电子元件，故可提高托盘间的被测电子元件的移载能力。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的电子元件测试装置的平面图。

图2是表示本发明的实施方式的电子元件测试装置的斜视图。

图3是表示沿图1的III-III线的截面图。

图4是表示沿图1的IV-IV线的截面图。

图5是表示本发明的实施方式的装载部的器件搬送装置的侧面图。

图6是图5所示的器件搬送装置的梭子以及导轨的侧面图。

图7是沿着图6的VII-VII线的截面图。

图8是表示本发明的实施方式的器件搬送装置的变形例的侧面图。

图9(a)～图9(e)是表示从本发明的实施方式的从用户托盘至梭子的移载动作的示意图，图9(a)是表示该移载动作的概要的示意图，图9(b)～图9(e)示出了该移载动作的各个步骤的示意图。

图10表示了图5中所示的器件搬送装置的间隔变更机构的放大图。

图11是表示第2送出装置的送出速度与第3送出装置的接收动作的关系的示意图。

图12(a)～图12(e)是表示从本发明的实施方式的梭子至测试托盘的移载动作的示意图；图12(a)是表示该移载动作的概要的示意图，图12(b)～图12(e)是表示该移载动作的各步骤的示意图。

图13是表示本发明的实施方式的电子元件操作装置的测试部以及测试头上部的结构的截面图。

图14(a)～图14(f)是表示本发明实施方式的从测试托盘至梭子的移载动作的示意图，图14(a)为表示该移载动作的概要的示意图，图14(b)～图14(f)表示了该移载动作的各个步骤的示意图。

图15(a)～图15(e)是表示本发明实施方式的从梭子至用户托盘的移载动作的示意图，图15(a)是表示该移载动作的概要的示意图，图15(b)～图15(e)是表示该移载动作的概要的示意图。