[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，

具有：

框体，由树脂形成，

发热部件，配置在所述框体的内部，

板状的散热构件，沿着所述框体的外表面配置，并且导热率比形成所述框体的树脂的导热率高，该散热构件将由所述发热部件产生的热向外部释放，

铝电解电容器，配置在所述框体的内部，

隔热部，位于所述散热构件的配置在所述框体的外表面上的一侧的面和所述框体之间，并与所述铝电解电容器相对设置，该隔热部隔断从所述散热构件向所述铝电解电容器的传热；

所述发热部件经由所述框体与所述散热构件间接接触，或者，

在设置有与所述发热部件直接接触的传热构件的情况下，所述发热部件经由所述传热构件与所述散热构件间接接触，或者，

在设置有与所述发热部件直接接触的传热构件的情况下，所述发热部件经由所述传热构件以及所述框体与所述散热构件间接接触，或者，

所述发热部件与所述散热构件直接接触。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述隔热部设置在凹部内，所述凹部形成在所述框体的所述散热构件侧的面上。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述隔热部由所述凹部内的空气形成。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述发热部件是变压器。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

在所述发热部件经由所述传热构件与所述散热构件间接接触，或者，所述发热部件经由所述传热构件以及所述框体与所述散热构件间接接触的情况下，

所述传热构件是散热胶片，

所述传热构件的导热率比所述隔热部的导热率高。

6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

在所述发热部件经由所述传热构件与所述散热构件间接接触，或者，所述发热部件经由所述传热构件以及所述框体与所述散热构件间接接触的情况下，

所述传热构件是散热器。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

在所述发热部件经由所述传热构件与所述散热构件间接接触，或者，所述发热部件经由所述传热构件以及所述框体与所述散热构件间接接触的情况下，

所述传热构件配置在所述发热部件和所述框体之间，并与所述框体直接接触。

8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

在所述发热部件经由所述传热构件与所述散热构件间接接触，或者，所述发热部件经由所述传热构件以及所述框体与所述散热构件间接接触的情况下，

在所述框体上形成有贯通孔，

所述传热构件配置在所述发热部件和所述散热构件之间，经由所述贯通孔与所述散热构件直接接触。