[发明专利]用于增强的粘合剂结合的系统和方法

权利要求书

1.一种接合系统（100），包括：

第一基底（110）；

至少部分地与加热元件（400）接触的第二基底（120）；

与第一基底（110）的第一接触表面（115）和第二基底（120）的第二接触表面（125）接触的粘合剂（200）；和

定位在粘合剂（200）中在一位置处与第一接触表面（115）接触以从加热元件（400）接收热能的多个焊料球（300）。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述加热元件（400）向所述第二基底（120）的局部区域产生热能。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个焊料球（300）以传导所述加热元件（400）产生的热能的温度结合到所述第一基底（110）。

4.根据权利要求1所述的系统，其中多个焊料球（300）中的至少一个以不同于所述加热元件（400）产生的热能的温度结合到所述第一基底（110）。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个焊料球（300）以如下分配方式定位：（i）停止裂纹传播或（ii）促进裂纹沿着在系统（100）的至少一个部分中需要最大量的断裂能量的路径（232，234）传播。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个焊料球（300）中的一个或多个进一步定位成与所述第二接触表面（125）接触。

7.根据权利要求6所述的系统，其中所述多个焊料球（300）以传导所述加热元件（400）产生的热能的温度结合到所述第一基底（110）和所述第二基底（120）。

8.根据权利要求6所述的系统，其中多个焊料球（300）中的至少一个以不同于所述加热元件（400）产生的热能的温度结合到所述第一基底（110）和所述第二基底（120）。

9.根据权利要求6所述的系统，其中所述多个焊料球（300）以如下分配方式定位：（i）停止裂纹传播或（ii）促进裂纹沿着在系统（100）的至少一个部分中需要最大量的断裂能量的路径（222，224，226）传播。

10.一种结合系统（100），包括：

第一基底（110）；

至少部分地与加热元件（400）接触的第二基底（120）；

与第一基底（110）的第一接触表面（115）和第二基底（120）的第二接触表面（125）接触的粘合剂（200）；以及

位于整个粘合剂（200）中与第一接触表面（115）接触的具有一个或多个结合温度的多个焊料球（300），多个焊料球（300）中的至少一个定位成从加热元件（400）接收热能。

11.根据权利要求10所述的系统，其中所述加热元件（400）向所述第二基底（120）的局部区域产生热能。

12.根据权利要求10所述的系统，其中所述多个焊料球（300）以传导所述加热元件（400）产生的热能的温度结合到所述第一基底（110）。

13.根据权利要求10所述的系统，其中多个焊料球（300）中的至少一个以不同于所述加热元件（400）产生的热能的温度结合到所述第一基底（110）。

14.根据权利要求10所述的系统，其中所述多个焊料球（300）中的一个或多个进一步定位成与所述第二接触表面（125）接触。

15.根据权利要求14所述的系统，其中所述多个焊料球（300）以传导所述加热元件（400）产生的热能的温度结合到所述第一基底（110）和所述第二基底（120）。

16.根据权利要求14所述的系统，其中多个焊料球（300）中的至少一个以不同于所述加热元件（400）产生的热能的温度结合到所述第一基底（110）和所述第二基底（120）。