[发明专利]具有柔性衬底的半导体组件有效
| 申请号： | 201480075844.0 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN106030806B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | N·慕克吉;B·S·多伊尔;S·达斯古普塔;M·拉多萨夫列维奇;R·皮拉里塞泰;H·W·田;V·R·拉奥;R·S·周 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L29/04 | 分类号： | H01L29/04;H01L21/763 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 柔性 衬底 半导体 组件 | ||
【说明书】：
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