[发明专利]处理基材

权利要求书

1.一种处理金属基材的方法，包括向所述金属基材的表面施加点的涂层，并且随后在所述点之间施加电泳沉积；其中所述点为微米点或纳米点，并且其中所述点和所述电泳沉积中的一个是透明或半透明的，所述点和所述电泳沉积中的另一个是不透明的。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述点是导电的，并且所述电泳沉积位于所述点上方以及所述点之间。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述点是电绝缘的，并且所述电泳沉积位于所述点之间但并不位于所述点顶部上方。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基材包含轻金属或轻金属合金。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述点包含树脂和所述树脂中的金属或无机微米颗粒或纳米颗粒。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，电泳沉积包含聚丙烯酸酯、环氧树脂或带电的导电聚合物。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在所述点和所述电泳沉积上方施加保护性涂层。

8.一种处理具有金属表面的外壳的方法，所述方法包括在所述金属表面上印刷点，并且随后向所述金属表面施加电泳沉积，所述点具有小于100微米的直径；所述点包含金属或无机颗粒以及使所述颗粒附着至所述金属表面的聚合物，其中所述点和所述电泳沉积中的一个具有小于40％的对可见光的不透明度，并且所述点和所述电泳沉积中的另一个具有至少50％的对可见光的不透明度。

9.一种用于电子设备的外壳，所述外壳包含金属层和位于所述金属层的顶部上的第二层，所述第二层包含第一材料的纳米点或微米点和位于所述第一材料的所述微米点或纳米点之间的第二材料的电泳沉积；其中所述第一材料和所述第二材料中的一个是透明或半透明的，所述第一材料和所述第二材料中的另一个是不透明的。

10.根据权利要求9所述的外壳，其中，所述电泳沉积在所述第一材料的所述微米点或纳米点上方延伸。

11.根据权利要求9所述的外壳，其中，所述第一材料包含金属材料或无机材料。

12.根据权利要求9所述的外壳，其中，所述第二材料包含聚合物。