[发明专利]带有颗粒捕集的用于超声波焊接的方法

权利要求书

1.一种由超声波焊接来连接两个构件用于生产功率半导体模块的方法，所述方法包括以下步骤：

a)对准待焊接的所述构件以形成焊接界面(16)；

b)将焊接工具(18)与对准的所述构件对准；

c)将捕集材料(20)可移除地布置成至少部分地包围所述焊接界面(16)，由此所述捕集材料(20)是泡沫；以及

d)通过激活所述焊接工具(18)来连接所述构件，且其中，所述泡沫的室填充有惰性气体或表面活性剂。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤c)在步骤b)之前执行。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤c)在步骤b)之后执行。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括另一步骤：

e)在焊接步骤之后执行清洁程序。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述清洁程序包括施加溶剂、施加消泡剂、湿法清洁、吸气、吹气、蒸发和/或燃烧，以便移除所述捕集材料连同所捕集的颗粒。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法包括另一步骤：

f)由降低表面张力的材料预处理至少一个表面。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述至少一个表面涂覆有聚合材料。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，步骤d)在处于≥10℃至≤80℃的范围中的温度下执行。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，步骤d)在处于≥1mbar至≤6bar的范围中的压力下执行。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，步骤d)在包括惰性气体的气氛下执行。

11.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，待焊接的所述构件由金属或聚合物形成。