[发明专利]具备吸收薄膜的吸收性层叠体、和包含其的电子器件、以及其制造方法有效
| 申请号: | 201480049989.3 | 申请日: | 2014-09-10 |
| 公开(公告)号: | CN105555531B | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
| 发明(设计)人: | 寺田晓;小川达也;小川直希;成田有辉;加藤周 | 申请(专利权)人: | 共同印刷株式会社 |
| 主分类号: | B32B27/18 | 分类号: | B32B27/18;B01D53/26;B01D53/28;B01J20/02;B01J20/04;B32B15/085;B32B17/10;B32B27/32;H01L51/50;H05B33/04;H05B33/10;H05B33/14 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具备 吸收 薄膜 吸收性 层叠 包含 电子器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种吸收性层叠体的制造方法,包含将在表面具有无机材料或低热收缩性的有机材料的基材的所述表面与吸收薄膜不借助粘接层而热压接处理的工序,
对于所述有机材料,在与所述热压接处理相同的温度、辊压力0.1MPa、输送速度为0.4m/分钟的条件下通过加热辊进行热压制时,其输送方向的热收缩率小于0.6%,
所述吸收薄膜具备含有小于87体积%且25体积%以上的热塑性树脂粘结剂、以及超过13体积%且75体积%以下的无机吸收剂的吸收层,并且在所述吸收薄膜中所含的热塑性树脂粘结剂的熔点以上的温度下进行所述热压接处理。
2.根据权利要求1所述的吸收性层叠体的制造方法,其中,所述基材的表面包含选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、玻璃、铁和其合金、铝和其合金以及铜和其合金组成的组中的材料。
3.根据权利要求1所述的吸收性层叠体的制造方法,其中,所述基材的表面具有玻璃或金属,并且
所述吸收层含有小于87体积%且50体积%以上的热塑性树脂粘结剂、以及超过13体积%且50体积%以下的水分吸收性的化学吸附剂。
4.根据权利要求1所述的吸收性层叠体的制造方法,其中,所述无机吸收剂为选自由氧化钙、氧化镁、氧化钡、硫酸钙、硫酸钛、矾土、氧化铝、硅酸镁、生石灰、硅胶、硅铝酸盐矿物、粘土、多孔玻璃、沸石、活性炭和它们的混合物组成的组。
5.根据权利要求2所述的吸收性层叠体的制造方法,其中,所述无机吸收剂为选自由氧化钙、氧化镁、氧化钡、硫酸钙、硫酸钛、矾土、氧化铝、硅酸镁、生石灰、硅胶、硅铝酸盐矿物、粘土、多孔玻璃、沸石、活性炭和它们的混合物组成的组。
6.根据权利要求1所述的吸收性层叠体的制造方法,其中,所述热塑性树脂粘结剂为聚烯烃系树脂。
7.根据权利要求2所述的吸收性层叠体的制造方法,其中,所述热塑性树脂粘结剂为聚烯烃系树脂。
8.根据权利要求3所述的吸收性层叠体的制造方法,其中,所述热塑性树脂粘结剂为聚烯烃系树脂,并且对于仅由所述聚烯烃系树脂形成的薄膜与所述基材进行所述热压接也不发生粘接。
9.根据权利要求5所述的吸收性层叠体的制造方法,其中,所述热塑性树脂粘结剂为聚烯烃系树脂。
10.根据权利要求1所述的吸收性层叠体的制造方法,其中,所述吸收薄膜在所述吸收层的所述基材侧具备具有60μm以下厚度的由树脂形成的表皮层。
11.根据权利要求2所述的吸收性层叠体的制造方法,其中,所述吸收薄膜在所述吸收层的所述基材侧具备具有60μm以下厚度的由树脂形成的表皮层。
12.根据权利要求3所述的吸收性层叠体的制造方法,其中,所述吸收薄膜在所述吸收层的所述基材侧具备具有60μm以下厚度的由树脂形成的表皮层。
13.根据权利要求9所述的吸收性层叠体的制造方法,其中,所述吸收薄膜在所述吸收层的所述基材侧具备具有60μm以下厚度的由树脂形成的表皮层。
14.根据权利要求4或5所述的吸收性层叠体的制造方法,其中,所述活性炭是微孔活性炭。
15.一种吸收性层叠体的制造方法,所述吸收性层叠体包含在表面具有无机材料和低热收缩性的有机材料的基材、以及所述基材的表面上的吸收薄膜,所述制造方法包括以下工序:
提供所述基材的工序;
提供包含小于87体积%且25体积%以上的热塑性树脂粘结剂、以及超过13体积%且75体积%以下的无机吸收剂的吸收性组合物的工序;和
将所述吸收性组合物成型得到所述吸收薄膜,使其不借助粘接层而在所述吸收薄膜中所含的热塑性树脂粘结剂的熔点以上的温度下热压接处理到所述基材的表面的工序,
此处,对于所述有机材料,在与所述热压接处理相同的温度、辊压力0.1MPa、输送速度为0.4m/分钟的条件下通过加热辊进行热压制时,其输送方向的热收缩率小于0.6%。
16.根据权利要求15所述的吸收性层叠体的制造方法,其中,所述基材包含选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、玻璃、铁和其合金、铝和其合金以及铜和其合金组成的组中的材料,
所述热塑性树脂粘结剂为聚烯烃系树脂,并且
所述无机吸收剂选自氧化钙、沸石和它们的混合物。
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