[发明专利]印刷电路板和包括该印刷电路板的照明单元有效
| 申请号: | 201480043655.5 | 申请日: | 2014-04-22 |
| 公开(公告)号: | CN105452755B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
| 发明(设计)人: | 罗世雄 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人: | 许向彤,李琳 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 印刷 电路板 包括 照明 单元 | ||
1.一种印刷电路板,包括:
金属基板;
第一绝缘层,所述第一绝缘层设置在所述金属基板上;
第二绝缘层,所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上;
多个金属焊盘,所述多个金属焊盘设置在所述第二绝缘层上;
多个发光元件,所述多个发光元件设置在所述多个金属焊盘上;以及,
布线部分,所述布线部分设置在所述第二绝缘层中,
其中,所述布线部分与所述多个发光元件间隔开,
其中,所述布线部分包括多个布线,并且所述布线中的每个由所述第二绝缘层覆盖,
其中,所述多个发光元件的下表面完全地接触所述多个金属焊盘,
其中,所述多个发光元件中的各个发光元件设置在所述多个金属焊盘中的各个金属焊盘上,
其中,所述多个布线中的各个布线与不同的金属焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第一绝缘层设置在所述金属基板和所述布线部分之间。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其中,所述第二绝缘层层叠在所述第一绝缘层和所述多个发光元件之间。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板,还包括:粘结片,所述粘结片被采用以将所述第一绝缘层粘结到所述金属基板;并且,所述多个金属焊盘形成在所述布线部分和所述多个发光元件之间,并且所述多个金属焊盘被采用以电连接所述布线部分和所述多个发光元件。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述印刷电路板包括:第一区域,所述布线部分和所述多个发光元件设置在所述第一区域中;以及,第二区域,所述第二区域从所述第一区域延伸。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板,还包括形成在所述第一区域和所述第二区域之间的弯曲部分。
7.根据权利要求2所述的印刷电路板,其中,所述第一绝缘层以膜或带的形式形成。
8.根据权利要求2所述的印刷电路板,其中,所述第一绝缘层包含聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、环氧树脂和酚醛树脂中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述金属基板由包含Al、Au、Ag和Cr中的至少一种的材料制成,并且所述布线部分包含Cu。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述多个发光元件中的每个发光元件是发光二极管。
11.一种照明单元,包括:
印刷电路板,所述印刷电路板包括金属基板、设置在所述金属基板上的第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的第二绝缘层、设置在所述第二绝缘层上的多个金属焊盘、设置在所述多个金属焊盘上的多个发光元件,以及设置在所述第二绝缘层中的布线部分;以及,
导光板,所述导光板被采用以漫射来自所述多个发光元件的光,
其中,所述布线部分与所述多个发光元件间隔开,
其中,所述布线部分包括多个布线,并且所述布线中的每个由所述第二绝缘层覆盖,
其中,所述多个发光元件的下表面完全地接触所述多个金属焊盘,
其中,所述多个发光元件中的各个发光元件设置在所述多个金属焊盘中的各个金属焊盘上,
其中,所述多个布线中的各个布线与不同的金属焊盘电连接。
12.根据权利要求11所述的照明单元,其中,所述第一绝缘层设置在所述金属基板和所述布线部分之间。
13.根据权利要求12所述的照明单元,其中,所述第二绝缘层层叠在所述第一绝缘层和所述多个发光元件之间。
14.根据权利要求12所述的照明单元,还包括:粘结片,所述粘结片被采用以将所述第一绝缘层粘附到所述金属基板;并且,所述多个金属焊盘形成在所述布线部分和所述多个发光元件之间,并且所述多个金属焊盘被采用以电连接所述布线部分和所述多个发光元件。
15.根据权利要求11所述的照明单元,其中,所述印刷电路板包括:第一区域,所述布线部分和所述多个发光元件设置在所述第一区域中;以及,第二区域,所述第二区域从所述第一区域延伸。
16.根据权利要求15所述的照明单元,还包括形成在所述第一区域和所述第二区域之间的弯曲部分。
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