[发明专利]功率半导体模块在审
| 申请号： | 201480038801.5 | 申请日： | 2014-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN105378921A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 渡伸次郎;国分修一;山田刚司;原田刚 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 徐乐乐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
1.一种功率半导体模块，其特征在于，包括：
基板；
中继用端子，其借助于焊料与所述基板连接；
外部连接用端子，其与所述中继用端子接合；以及
非导电性中继用端子保持构件，其对与所述焊料的接合面侧的所述中继用端子的端部 进行保持。
2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，
所述中继用端子保持构件具有与所述基板卡合的第1卡合部。
3.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，
所述中继用端子保持构件具有与所述中继用端子嵌合的嵌合部，
所述嵌合部对所述中继用端子进行定位，以使所述中继用端子与所述外部连接用端子 被确定为可进行接合的位置关系。
4.根据权利要求3所述的功率半导体模块，其特征在于，
包括对所述外部连接用端子进行保持的非导电性外部连接用端子保持构件，
所述中继用端子保持构件具有与所述外部连接用端子保持构件卡合的第2卡合部。
5.根据权利要求4所述的功率半导体模块，其特征在于，
将所述外部连接用端子保持构件、所述中继用端子保持构件及所述基板层叠。
6.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，
所述中继用端子保持构件具有第1卡合部，所述第1卡合部与对所述中继用端子和所 述基板进行焊接时固定所述基板的夹具卡合。
7.根据权利要求6所述的功率半导体模块，其特征在于，
所述中继用端子保持构件具有与所述中继用端子嵌合的嵌合部，
所述嵌合部对所述中继用端子进行定位，以使所述中继用端子与所述外部连接用端子 被确定为可进行接合的位置关系。
8.根据权利要求7所述的功率半导体模块，其特征在于，
包括对所述外部连接用端子进行保持的非导电性外部连接用端子保持构件，
所述外部连接用端子保持构件具有与所述基板卡合的第2卡合部。
9.根据权利要求8所述的功率半导体模块，其特征在于，
将所述基板与所述中继用端子保持构件层叠，
并将所述基板与所述外部连接用端子保持构件层叠。
10.根据权利要求7所述的功率半导体模块，其特征在于，
包括对所述外部连接用端子进行保持的非导电性外部连接用端子保持构件，
所述中继用端子保持构件具有与所述外部连接用端子保持构件卡合的第2卡合部。
11.根据权利要求10所述的功率半导体模块，其特征在于，
将所述外部连接用端子保持构件、所述中继用端子保持构件及所述基板层叠。
12.根据权利要求7所述的功率半导体模块，其特征在于，包括：
非导电性外部连接用端子保持构件，其对所述外部连接用端子进行保持；以及
中间构件，其配置在所述基板与所述外部连接用端子保持构件之间，
所述中间构件具有与所述基板卡合的第2卡合部，
所述外部连接用端子具有与所述中间构件卡合的第3卡合部。
13.根据权利要求12所述的功率半导体模块，其特征在于，
将所述基板与所述中继用端子保持构件层叠，
并将所述基板、所述中间构件及所述外部连接用端子保持构件层叠。
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