[发明专利]离子铣削装置以及使用离子铣削装置的加工方法

权利要求书

1.一种离子铣削装置，其具备真空室、进行该真空室内的真空排气的排气装置以及在上述真空室内支撑离子束所照射的试样的试样台，该离子铣削装置的特征在于，

具备加热上述真空室内的加热装置、向上述真空室内导入气体的气源以及控制该气源的控制装置，在由上述加热装置进行的加热时，该控制装置以上述真空室内的压力成为预定状态的方式控制上述气源。

2.根据权利要求1所述的离子铣削装置，其特征在于，

上述控制装置以上述真空室内的压力成为预定状态的方式控制上述气源与上述排气装置。

3.根据权利要求1所述的离子铣削装置，其特征在于，

从上述气源向上述真空室内导入的气体是单原子分子的稀有气体。

4.根据权利要求1所述的离子铣削装置，其特征在于，

具备测量上述真空室内的压力的测量器，上述控制装置以上述测量器的输出成为预定条件的方式控制上述气源。

5.根据权利要求1所述的离子铣削装置，其特征在于，

具备测量上述真空室内的温度的温度计，上述控制装置进行上述气源的控制直到上述温度计的输出成为预定的条件。

6.根据权利要求1所述的离子铣削装置，其特征在于，

在进行由上述加热装置进行的加热的期间，上述控制装置以上述真空室内的压力成为10E0Pa至10E-1Pa的方式控制上述气源。

7.一种使用离子铣削装置的加工方法，其特征在于，

在由离子铣削装置进行的加工完成后，在使离子铣削装置的真空室内的压力比标准大气压低、且与由离子铣削装置进行的离子束加工时相比高的状态下，加热上述真空室内，

向上述真空室内导入气体，使上述真空室内的加热时的上述真空室内的压力成为预定的状态。

8.根据权利要求7所述的使用离子铣削装置的加工方法，其特征在于，

进行上述真空室内的真空排气，使上述真空室内的加热时的上述真空室内的压力成为预定的状态。

9.根据权利要求7所述的使用离子铣削装置的加工方法，其特征在于，

进行向上述真空室内导入气体以及上述真空室内的真空排气，使上述真空室内的加热时的上述真空室内的压力成为预定的状态。

10.根据权利要求7所述的使用离子铣削装置的加工方法，其特征在于，

在上述真空室内的加热时，向上述真空室内导入单原子分子的稀有气体。

11.根据权利要求7所述的使用离子铣削装置的加工方法，其特征在于，

使上述真空室内的压力成为预定的状态，直到上述真空室内的温度到达预定的条件。