[发明专利]软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法

说明书

本发明提供软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法，其是制造在电路基板的至少一个面上层叠有软磁性薄膜的软磁性薄膜层叠电路基板的方法，其具备以下工序：使含有软磁性颗粒、孔隙率为15％以上且60％以下、并且呈半固化状态的软磁性热固化性薄膜与电路基板的一个面接触的工序；以及通过真空热压将软磁性热固化性薄膜制成固化状态的工序。

技术领域

本发明涉及软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法。

背景技术

使笔型的位置指示器在位置检测平面上移动来检测位置的位置检测装置被称为数字化仪，其正作为计算机的输入装置而被普及。该位置检测装置具备位置检测平面板和在其下方配置且在基板的表面上形成有环形线圈的电路基板(传感器基板)。并且，通过利用由位置指示器与环形线圈产生的电磁感应来检测位置指示器的位置。

在位置检测装置中，为了对电磁感应时产生的磁通量进行控制而使通信高效化，在与传感器基板的位置检测平面相反侧的面上介由粘接剂层进行安装有由镍·铬合金形成的屏蔽板(例如参见专利文献1。)。

另一方面，在利用电磁波进行数据的收发的自动识别装置中，作为数据载体、读写器中的天线的背面所配置的复合磁性片，提出了将扁平状的软磁性粉末与粘结剂配混而形成的具有柔软性的复合磁性片(例如参见专利文献2。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-158606号公报

专利文献2：日本特开2006-39947号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1中所记载的位置检测装置中，需要介由粘接剂层将屏蔽板安装于传感器基板，从薄膜化和操作性的观点出发，正寻求不需要粘接剂层而使电路基板与屏蔽板层叠的技术。

另一方面，专利文献2中记载的复合磁性薄板可以不介由粘接剂层粘贴于电路基板。

但是，专利文献2所记载的复合磁性薄板与电路基板的粘接性弱、容易产生剥离。

另外，粘贴有复合磁性薄板的电路基板通常实施伴随之后的电子部件的安装的回流工序。然而，该回流工序的高温会产生以下情况：在电路基板与复合磁性片界面上产生气孔、膨胀；在软磁性薄膜表面上出现凹凸；软磁性薄膜与电路基板剥离。结果无法充分地显现出软磁性薄膜的磁特性、外观变得不良。

本发明的目的在于提供一种制造软磁性薄膜与电路基板的粘接性良好、并且耐回流性良好的软磁性薄膜层叠电路基板的方法。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明的软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法的特征在于，其是制造在电路基板的至少一个面上层叠有软磁性薄膜的软磁性薄膜层叠电路基板的方法，其具备以下工序：使含有软磁性颗粒、孔隙率为15％以上且60％以下、并且呈半固化状态的软磁性热固化性薄膜与电路基板的一个面接触的工序；以及通过真空热压将前述软磁性热固化性薄膜制成固化状态的工序。

另外，在本发明的磁性薄膜层叠电路基板的制造方法中，前述软磁性热固化性薄膜的固化状态的比重相对于前述软磁性热固化性薄膜的半固化状态的比重为1.5倍以上是适宜的。

发明的效果

本发明的软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法能够不使用粘接剂层而将软磁性薄膜切实地粘接在电路基板上，并且能够制造耐回流性良好的软磁性薄膜层叠电路基板。

附图说明