[发明专利]用于隔热的聚合材料

权利要求书

1.用于隔热的聚合材料，其中所述聚合材料由包含连续相的热塑性组合物形成，所述连续相包括基质聚合物，和进一步其中微米包含物添加剂和纳米包含物添加剂以离散区域的形式分散在所述连续相内，其中多孔网络限定在包括多个纳米孔的材料中，所述纳米孔的平均横截面尺寸为800纳米或更小，所述聚合材料显示的导热率为0.20瓦/米-卡尔文或更小；

其中所述热塑性组合物中存在的微米包含物添加剂的量为1wt.％至20wt.％，且所述热塑性组合物中存在的纳米包含物添加剂的量为0.01wt.％至15wt.％。

2.权利要求1所述的聚合材料，其中所述聚合材料显示的导热率为0.02至0.10瓦/米-卡尔文。

3.权利要求1或2所述的聚合材料，其中所述聚合材料显示的热导纳为1000瓦/平方米-卡尔文或更小。

4.权利要求1所述的聚合材料，其中所述纳米孔的平均横截面尺寸为5至400纳米。

5.权利要求1所述的聚合材料，其中所述聚合材料的总孔体积是每立方厘米15％至80％。

6.权利要求1所述的聚合材料，其中所述纳米孔占所述聚合材料的总孔体积的20vol.％或更多。

7.权利要求1所述的聚合材料，其中所述连续相占所述热塑性组合物的60wt.％至99wt.％。

8.权利要求1所述的聚合材料，其中所述基质聚合物包括聚酯或聚烯烃。

9.权利要求8所述的聚合材料，其中所述聚酯的玻璃化转变温度为0℃或更高。

10.权利要求8或9所述的聚合材料，其中所述聚酯包括聚乳酸。

11.权利要求1所述的聚合材料，其中所述微米包含物添加剂是聚合的。

12.权利要求11所述的聚合材料，其中所述微米包含物添加剂包括聚烯烃。

13.权利要求12所述的聚合材料，其中所述聚烯烃是丙烯均聚物、丙烯/α-烯烃共聚物、乙烯/α-烯烃共聚物或其组合。

14.权利要求1所述的聚合材料，其中所述基质聚合物的溶解度参数与所述微米包含物添加剂的溶解度参数的比例是0.5至1.5，所述基质聚合物的熔体流动速率与所述微米包含物添加剂的熔体流动速率的比例是0.2至8，和/或所述基质聚合物的杨氏弹性模量与所述微米包含物添加剂的杨氏弹性模量的比例是1至250。

15.权利要求1所述的聚合材料，其中所述纳米包含物添加剂是聚合的。

16.权利要求15所述的聚合材料，其中所述纳米包含物添加剂是官能化的聚烯烃。

17.权利要求15或16所述的聚合材料，其中所述纳米包含物添加剂是反应性的。

18.权利要求17所述的聚合材料，其中所述纳米包含物添加剂是聚环氧化物。

19.权利要求1所述的聚合材料，其中所述纳米包含物添加剂是纳米填料。

20.权利要求1所述的聚合材料，其中基于所述连续相的重量，所述微米包含物添加剂占所述组合物的5wt.％至20wt.％。

21.权利要求1所述的聚合材料，其中基于所述连续相的重量，所述纳米包含物添加剂占所述组合物的0.1wt.％至10wt.％。