[发明专利]光固化性丙烯酸类热传导组合物、丙烯酸类热传导性片材及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及光固化性丙烯酸类热传导组合物、由其得到的丙烯酸类热传导性片材及其制造方法。

背景技术

为了使在驱动时伴随发热的IC芯片等电子元件密合于散热片等放热部件，热传导性片材被广泛使用。作为这样的热传导性片材，使用了如下物质：使氧化铝微粒等热传导性填料等分散于含有光固化性的有机硅类化合物或丙烯酸类化合物等光固化性化合物和光聚合引发剂的光固化性粘合剂组合物中，将所得的光固化性热传导组合物片材化，并使之光固化而得的物质(专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-090516号公报

专利文献2：日本特开2004-315663号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，在使用了有机硅类化合物作为光固化性粘合剂组合物的主要固化成分的有机硅类热传导性片材的情况下，光固化后的有机硅类树脂本身的耐热性和耐氧降解性虽然良好，不过材料成本高，且有时会自片材表面，放出因热分解而产生绝缘性的二氧化硅的3~5聚体的环状硅氧烷气体，存在引起电子机器的接点故障这样的缺点。

另一方面，在使用了比有机硅类化合物还具有材料成本优势的丙烯酸类化合物作为光固化性粘合剂组合物的主要固化成分的丙烯酸类热传导性片材的情况下，因为当然不会发生低分子硅氧烷气体的放出，所以接点故障的产生得到了抑制，但是，与有机硅类热传导性片材相比存在如下的问题：耐热性差，光固化后的丙烯酸类树脂被因活性氧而产生的过氧自由基和氢过氧化物氧化降解，随之失去热传导性片材的柔软性，其热传导性特性会变差。

因此，尝试了通过向光固化性丙烯酸类热传导组合物中，添加捕捉过氧自由基的所谓主抗氧剂和分解氢过氧化物的所谓辅助抗氧剂，来防止起因于过氧自由基和氢过氧化物的丙烯酸类热传导性片材的氧化降解。但是，存在如下的问题：若过量地添加，在光固化性丙烯酸类热传导组合物中的光固化性粘合剂组合物基于紫外线照射的光自由基聚合固化反应时，会使光聚合引发剂失活，因此，虽然可以一定程度上抑制丙烯酸类热传导性片材的氧化降解，但是对于在高热环境下使用丙烯酸类热传导性片材时所产生的丙烯酸类树脂的基于热和氧的作用的热降解，还不能充分地抑制，丙烯酸类热传导性片材的柔软性会降低。

本发明的目的是解决以上的以往问题点，提供如下光固化性丙烯酸类热传导组合物，其为含有主抗氧剂和辅助抗氧剂、特别适合于丙烯酸类热传导性片材用的光固化性丙烯酸类热传导组合物，其使形成防止起因于热和氧的柔软性的降低的丙烯酸类热传导性片材成为可能；还提供由其得到的丙烯酸类热传导性片材及其制造方法。

用以解决课题的手段

本发明人发现，通过向光固化性丙烯酸类热传导组合物中，除主抗氧剂和辅助抗氧剂以外，以规定比例配合抗热降解剂，该抗热降解剂是一般通过聚合物自由基的捕捉以防止光聚合后的聚合物热降解的抗热降解剂，且不被配合于光聚合前的光固化性粘合剂组合物中，由此可以达成上述目的，从而完成了本发明。

即，本发明提供光固化性丙烯酸类热传导组合物，其为适合于丙烯酸类热传导性片材用的光固化性丙烯酸类热传导组合物，其特征在于，含有(甲基)丙烯酸酯单体，且相对于100质量份(甲基)丙烯酸酯单体，含有300~2000质量份的热传导性填料、0.5~7.0质量份的光自由基聚合引发剂、0.5~4.0质量份的主抗氧剂、0.5~8.0质量份的辅助抗氧剂及0.1~4.0质量份的抗热降解剂。

另外，本发明提供丙烯酸类热传导性片材，其特征在于由该光固化性丙烯酸类热传导组合物的片状光固化物形成。

进而，本发明提供一种制造方法，其为将含有热传导性填料的光固化性丙烯酸类热传导组合物成型成片状，照射紫外线以使之光聚合，由此制造丙烯酸类热传导性片材的方法，

其特征在于，作为该光固化性丙烯酸类热传导组合物，使用含有(甲基)丙烯酸酯单体，且相对于100质量份(甲基)丙烯酸酯单体，含有300~2000质量份的热传导性填料、0.5~7.0质量份的光自由基聚合引发剂、0.5~4.0质量份的主抗氧剂、0.5~8.0质量份的辅助抗氧剂和0.1~4.0质量份的抗热降解剂的物质。

发明效果