[发明专利]片材的制造方法和片材制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及片材的制造方法和片材制造装置、详细而言涉及用于制造在电子元件的密封中使用的片材的制造方法和在该制造方法中使用的片材制造装置。

背景技术

在电子元件中使用的片材、例如用于将光半导体元件密封的密封片材是通过如下方式制造成的：将作为片材的原料的液状组成物涂覆在基材上，针对每1张片材(单片片材)进行成膜，接着，通过对该片材实施加热等后处理，从而使其成为半固化状态或固化状态。

并且，作为在工业上连续地进行加热处理来产生片材的方式，可列举出例如利用带式输送机输送通过成膜而形成的单片片材并使单片片材通过加热烘箱内部的带式输送机方式。

但是，在该带式输送机方式中，为了充分地加热单片片材，需要使烘箱和带式输送机这两者的距离较长，从而产生使整个装置大型化这样的不良情况。

另一方面，除了带式输送机方式之外，例如，还提出一种加热装置，其包括设于加热室的内部的加热板和以与加热室相邻的方式设置的冷却板，其中，通过从设于加热板和冷却板的喷出孔喷出气体，从而使基板在加热板与冷却板之间移动(例如，参照专利文献1。)。

专利文献1：日本特开2007－184429号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在片材的制造方法中，存在加热处理时间长于成膜处理时间的情况。在这样的情况下，在使用专利文献1的加热装置来连续地生产单片片材时，对于通过成膜而形成的某一单片片材，不能对其实施加热处理，而不得不待机，直至刚在该某一单片片材之前进行了成膜并正在进行加热处理的单片片材的加热处理结束为止。因而，产生生产效率较差这样的不良情况。

本发明的目的在于，提供一种能够高效地制造片材的片材的制造方法和片材制造装置。

用于解决问题的方案

本发明提供一种片材的制造方法，其特征在于，该片材的制造方法包括：成膜工序，在该成膜工序中，按照批次实施对片材组合物进行成膜而形成单片片材的成膜处理；以及后处理工序，在该后处理工序中，对所述单片片材实施第1后处理，将所述第1后处理所需的第1后处理时间设定得长于所述成膜处理所需的成膜时间，在所述后处理工序中，对多个批次的单片片材同时并行地实施所述第1后处理。

采用该制造方法，能够对在成膜工序中通过成膜而形成的单片片材和刚在其之前通过成膜而形成的单片片材同时并行地进行第1后处理。因此，能够对通过成膜而形成的单片片材实施第1后处理，而无需直到刚在其之前通过成膜而形成的单片片材的第1后处理结束为止待机。

其结果，能够缩短单片片材的制造时间，从而能够高效地制造单片片材。

另外，在本发明的片材的制造方法中，优选的是，在所述后处理工序中，按照批次在不同的静止区域实施所述第1后处理。

采用该制造方法，由于能够按照批次在不同的静止区域对通过成膜而形成的单片片材实施第1后处理，因此能够在不同的静止区域对通过成膜而形成的单片片材和刚在其之前通过成膜而形成的单片片材同时并行地实施第1后处理。因此，能够缩短单片片材的制造时间，从而能够高效地制造单片片材。

另外，由于能够针对各个不同的静止区域设定处理条件，因此能够按照批次以不同的条件对单片片材实施第1后处理。因此，能够按照批次制造不同种类的单片片材。

另外，在本发明的片材的制造方法中，优选的是，所述第1后处理是对所述单片片材进行加热的加热处理。

采用该制造方法，能够制造出被加热处理后的单片片材。

另外，在本发明的片材的制造方法中，优选的是，在所述后处理工序中，实施所述第1后处理，之后，对所述单片片材进行冷却。

采用该制造方法，由于在第1后处理后对被加热处理后的单片片材进行冷却，因此能够对单片片材赋予适当的热历程。

另外，在本发明的片材的制造方法中，优选的是，在所述后处理工序中，在进行第1后处理之前，对所述单片片材进行消泡。

采用该制造方法，由于在第1后处理之前对单片片材进行消泡，因此能够制造抑制了因第1后处理而产生的表面粗糙的单片片材。