[发明专利]用于治疗炎症的免疫修饰性颗粒

权利要求书

1.一种诱导受试者中的单核细胞和/或中性粒细胞凋亡的方法，所述方法包括给所述受试者施用包含带负电的颗粒和载体的药物组合物，其中所述颗粒不含有附接的肽或抗原部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述带负电的颗粒为聚苯乙烯颗粒、金刚石颗粒、PLURIONICS稳定的聚硫化丙烯颗粒、或聚(乳酸-共-乙醇酸)(PLGA)颗粒。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述颗粒为聚苯乙烯颗粒。

4.根据权利要求2所述的方法，其中所述颗粒为金刚石颗粒。

5.根据权利要求2所述的方法，其中所述颗粒为PLGA颗粒。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述颗粒被羧化。

7.根据权利要求1和6所述的方法，其中所述颗粒具有小于约-100mV的ζ电势。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述颗粒具有-75mV与0mV之间的ζ电势。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述颗粒具有-50mV与0mV之间的ζ电势。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述颗粒具有-50mV与-40mV之间的ζ电势。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述组合物改善炎性免疫反应。

12.根据权利要求1所述的方法，其中炎性单核细胞、粒细胞或抑制性中性粒细胞向炎性病灶的浸润减少和/或受抑制。

13.根据权利要求1和6所述的方法，其中所述带负电的颗粒的直径为约0.1μm至约10μm之间。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述带负电的颗粒的直径为约0.3μm至约5μm之间。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述带负电的颗粒的直径为约0.5μm至约3μm之间。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述带负电的颗粒的直径为约0.5μm至约1μm之间。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述带负电的颗粒的直径为约0.5μm。

18.根据权利要求1所述的方法，其中所述受试者具有自身免疫紊乱。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述自身免疫紊乱选自多发性硬化症、硬皮病、I型糖尿病、类风湿性关节炎、甲状腺炎、系统性红斑狼疮、雷诺氏综合征、舍格伦综合征、自身免疫性葡萄膜炎、自身免疫性心肌炎、炎性肠疾病、肌萎缩性侧索硬化症(ALS)、乳糜泻、溃疡性结肠炎和克罗恩氏病。

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述自身免疫疾病为多发性硬化症。

21.根据权利要求1所述的方法，其中所述受试者为移植接受者。

22.根据权利要求1所述的方法，其中所述受试者具有缺血再灌注损伤、动脉粥样硬化或罹患心肌梗塞。

23.根据权利要求1所述的方法，其中所述受试者具有牛皮癣或皮炎。

24.根据权利要求1所述的方法，其中所述受试者罹患变应性紊乱。

25.根据权利要求24所述的方法，其中所述变应性紊乱为湿疹、哮喘、变应性鼻炎或皮肤超敏反应。

26.根据权利要求1所述的方法，其中所述受试者具有细菌或病毒感染。

27.根据权利要求26所述的方法，其中所述病毒感染为疱疹病毒感染、肝炎病毒感染、西尼罗病毒感染、黄病毒、流感病毒感染、鼻病毒感染、乳头瘤病毒感染或副流感病毒感染。

28.根据权利要求27所述的方法，其中所述病毒感染使所述受试者的中枢神经系统被感染。

29.根据权利要求28所述的方法，其中所述病毒感染引起病毒性脑炎或病毒性脑膜炎。

30.根据权利要求26所述的方法，其中所述细菌感染使所述受试者的中枢神经系统被感染。

31.根据权利要求30所述的方法，其中所述细菌感染引起败血症细菌性脑炎或细菌性脑膜炎。