[发明专利]干膜和印刷电路板

说明书

提供具有与载体膜的剥离性优异、抑制了破裂和掉粉的树脂层的干膜、和具备将该干膜固化而得到的固化物的印刷电路板。一种干膜，其特征在于，其为具有树脂层的干膜，所述树脂层含有热固化性树脂成分、填料和至少2种溶剂，前述至少2种溶剂的沸点均为100℃以上，且沸点相差5℃以上。

技术领域

本发明涉及干膜和印刷电路板，详细而言，涉及具有与载体膜的剥离性优异、抑制了破裂和掉粉的树脂层的干膜、和具备将该干膜固化而得到的固化物的印刷电路板。

背景技术

近年来，作为多层印刷电路板的制造方法，在内层电路板的导体层上交替地堆积树脂绝缘层和导体层的积层方式的制造技术受到关注。例如，提出如下多层印刷电路板的制造法：在形成了电路的内层电路板上涂布环氧树脂组合物，进行加热固化，然后利用粗糙化剂在表面形成凹凸状的粗糙面，通过镀覆形成导体层(参照专利文献1和专利文献2)。另外，提出了如下多层印刷电路板的制造法：在形成了电路的内层电路板上层压环氧树脂组合物的粘接片，进行加热固化，然后利用粗糙化剂在表面形成凹凸状的粗糙面，通过镀覆形成导体层(参照专利文献3)。

边参照图1边对利用现有的积层法的多层印刷电路板的层结构的形成方法的一例进行说明时，首先，在绝缘基板1的两面预先形成内层导体图案3和树脂绝缘层4，在所得层叠基板X的两面形成外层导体图案8，在其上通过涂布等设置环氧树脂组合物等绝缘性的树脂组合物，使其加热固化，从而形成树脂绝缘层9。接着，适当设置通孔孔21等，然后在树脂绝缘层9的表面通过化学镀等形成导体层，接着依照常规方法，在导体层上形成规定的电路图案，从而可以形成最外层导体图案10。

作为多层印刷电路板中的、设置于层间的树脂绝缘层(以下，层间绝缘层)的形成方法之一，如前述专利文献3所述那样，使用了通过将具有树脂层的干膜层压后进行热固化从而形成的方法，所述树脂层是将环氧树脂组合物等热固化性树脂组合物在薄膜上涂布并干燥而得到的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-304931号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开平7-304933号公报(权利要求书)

专利文献3：日本特开2010-1403号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

作为配混于干膜的热固化性成分之一，使用了液态环氧树脂(例如，专利文献3)。包含液态环氧树脂时，干膜的密合性优异，没有破裂、或掉粉。然而，包含液态环氧树脂时，将载体膜自树脂层剥离时，有树脂层附着于载体膜而一部分或全部被剥离的问题。

因此，本发明的目的在于，提供具有载体膜的剥离性优异、抑制了破裂和掉粉的树脂层的干膜、和具备将该干膜固化而得到的固化物的印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等鉴于上述情况进行了深入研究，结果发现：通过配混沸点为100℃以上、且沸点不同的2种溶剂，可以解决前述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的干膜的特征在于，其为具有树脂层的干膜，所述树脂层含有热固化性树脂成分、填料、和至少2种溶剂，前述至少2种溶剂的沸点均为100℃以上，且沸点相差5℃以上。

对于本发明的干膜，优选前述至少2种溶剂为选自由N,N-二甲基甲酰胺、甲苯、环己酮和碳数为8以上的芳香族烃组成的组中的至少2种。

对于本发明的干膜，以不包括溶剂的干膜总量为基准，优选前述填料的含量为30～80重量％。

本发明的干膜优选含有环氧化合物作为前述热固化性树脂成分，还含有固化剂。