[发明专利]用于小批量基板传送系统的温度控制系统与方法

权利要求书

1.一种基板传送系统，所述基板传送系统包含：

机械手，所述机械手被配置以将多个基板移入或移出处理腔室；

旋转式传送带，所述旋转式传送带定位于所述处理腔室的外部且被配置以定位所述多个基板，用于由所述机械手传送；以及

温度控制系统，所述温度控制系统被配置以从独立可控的加热器从下方有选择地提供热至在所述旋转式传送带上向所述处理腔室旋转的一个或多个基板，并且不提供热至在所述旋转式传送带上旋转远离所述处理腔室的一个或多个其他基板。

2.如权利要求1所述的基板传送系统，所述系统进一步包括封闭所述基板传送系统的腔室。

3.如权利要求1所述的基板传送系统，其中所述旋转式传送带包括多个基板支撑件。

4.如权利要求1所述的基板传送系统，其中所述温度控制系统包括加热系统，所述加热系统被配置为随着所述旋转式传送带移动而移动。

5.如权利要求1所述的基板传送系统，其中所述温度控制系统包括位于所述旋转式传送带的一个或更多个基板支撑件的内部的嵌入式电阻加热元件。

6.如权利要求1所述的基板传送系统，所述基板传送系统进一步包括封闭所述基板传送系统的腔室，且在所述腔室内部提供装载锁定功能。

7.如权利要求6所述的基板传送系统，其中所述腔室被配置以最小化所述腔室的内部体积。

8.一种在基板工艺中传送基板的方法，所述方法包含以下步骤：

提供基板传送系统，所述基板传送系统包括：机械手，所述机械手被配置以将多个基板移入或移出处理腔室；旋转式传送带，所述旋转式传送带定位于所述处理腔室的外部且被配置以定位所述多个基板，用于由所述机械手传送；及温度控制系统，所述温度控制系统被配置以从独立可控的加热器从下方有选择地提供热至在所述旋转式传送带上向所述处理腔室旋转的一个或多个基板，并且不提供热至在所述旋转式传送带上旋转远离所述处理腔室的一个或多个其他基板；

将基板装载至所述旋转式传送带上；

加热所述旋转式传送带上的所述多个基板的一些基板；以及

将所述多个加热的基板装载至所述处理腔室中。

9.如权利要求8所述的方法，所述方法进一步包括以下步骤：提供腔室，所述腔室封闭所述基板传送系统。

10.如权利要求8所述的方法，其中提供所述基板传送系统的步骤包括以下步骤：提供旋转式传送带，所述旋转式传送带包括多个基板支撑件。

11.如权利要求8所述的方法，其中提供所述基板传送系统的步骤包括以下步骤：提供旋转式传送带，所述旋转式传送带包括冷却板，所述冷却板被配置以从所述多个基板吸热。

12.如权利要求8所述的方法，其中提供所述基板传送系统的步骤包括以下步骤：提供所述温度控制系统，所述温度控制系统具有位于所述旋转式传送带的一个或更多个基板支撑件的内部的嵌入式电阻加热元件。

13.如权利要求8所述的方法，所述方法进一步包括以下步骤：提供腔室，所述腔室封闭所述基板传送系统，且执行所述腔室内部的装载锁定功能。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述腔室被配置以最小化所述腔室的内部体积。

15.一种基板处理系统，所述基板处理系统包含：

处理腔室；

基板传送系统，所述基板传送系统耦接至所述处理腔室，且所述基板传送系统包括：机械手，所述机械手被配置以将多个基板移入或移出所述处理腔室；旋转式传送带，所述旋转式传送带定位于所述处理腔室的外部且被配置以定位所述多个基板，用于由所述机械手传送；及温度控制系统，所述温度控制系统被配置以从独立可控的加热器从下方有选择地提供热至在所述旋转式传送带上向所述处理腔室旋转的一个或多个基板，并且不提供热至在所述旋转式传送带上旋转远离所述处理腔室的一个或多个其他基板；以及

工厂接口，所述工厂接口被设置以将基板传递至所述基板传送系统，且接收来自所述基板传送系统的基板；

其中，位于所述基板传送系统中的所述旋转式传送带包括多个基板支撑件；并且

其中所述基板传送系统进一步包括腔室，所述腔室封闭所述基板传送系统并且被配置以在所述腔室内部提供装载锁定功能，且其中所述腔室被配置以最小化所述腔室的内部体积。