[发明专利]传感器单元、传感器模块的铠装体、电子设备和移动体有效

专利信息
申请号: 201480015353.7 申请日: 2014-03-07
公开(公告)号: CN105229475B 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 神幹基;谷口勤 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01P1/02 分类号: G01P1/02;G01C19/5783
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司11225 代理人: 黄威,董领逊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 传感器 单元 模块 铠装体 电子设备 移动
【权利要求书】:

1.一种传感器单元,包括:

传感器模块,其包含第一面和与所述第一面交叉的第二面;以及铠装体,其配置为容置所述传感器模块,其中所述铠装体包含:

第一基准内面,其用于定位所述传感器模块的所述第一面;

第一基准外面,其与所述第一基准内面平行,且设置在所述第一基准内面的外表面上;

第二基准内面,其用于定位所述传感器模块的所述第二面;以及

第二基准外面,其与所述第二基准内面平行,且设置在所述第二基准内面的外表面上,其中

所述传感器模块包含第一检测轴和与所述第一检测轴交叉的第二检测轴,

所述第一基准内面与由所述第一检测轴和所述第二检测轴限定的平面平行,

所述第二基准内面与所述第一检测轴平行,并且

所述传感器模块的所述第二面与所述铠装体的所述第二基准内面相接。

2.根据权利要求1所述的传感器单元,其中

所述铠装体包含底壁和竖立在所述底壁上的多个侧壁,并且

所述传感器模块被容置在由所述底壁和所述多个侧壁围绕的内部空间内。

3.根据权利要求2所述的传感器单元,其中,在所述铠装体内,所述第一基准内面设置在所述内部空间侧的底表面上。

4.根据权利要求2所述的传感器单元,其中,在所述铠装体内,所述第二基准内面设置在所述内部空间侧的侧表面上。

5.根据权利要求2所述的传感器单元,其中

所述铠装体包含在所述内部空间侧的底表面上的台阶,并且

所述第二基准内面设置在所述台阶的侧表面上。

6.根据权利要求1所述的传感器单元,其中设置有与所述传感器模块电连接的连接器。

7.根据权利要求2所述的传感器单元,其中,在所述铠装体内,用于定位所述传感器模块的面设置在所述第二基准内面的两侧中的至少一侧。

8.一种用于传感器模块的铠装体,所述铠装体容置所述传感器模块,所述铠装体包括:

第一基准内面,其用于定位被容置在所述铠装体内的所述传感器模块的第一面;

第一基准外面,其与所述第一基准内面平行,且设置在所述第一基准内面的外表面上;

第二基准内面,其用于定位被容置在所述铠装体内的所述传感器模块的第二面;以及

第二基准外面,其与所述第二基准内面平行,且设置在所述第二基准内面的外表面上,其中

所述传感器模块的所述第二面与所述铠装体的所述第二基准内面相接。

9.一种包括根据权利要求1所述的传感器单元的电子设备,所述电子设备包括控制部,所述控制部执行与来自所述传感器单元的检测信号相对应的控制。

10.一种包括根据权利要求1所述的传感器单元的移动体,所述移动体包括控制部,所述控制部执行与来自所述传感器单元的检测信号相对应的控制。

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