[发明专利]固体摄像器件及其制造方法和电子装置有效
| 申请号: | 201480004441.7 | 申请日: | 2014-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN104919592B | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
| 发明(设计)人: | 畑野启介 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固体 摄像 器件 及其 制造 方法 电子 装置 | ||
1.一种固体摄像器件,其包括:
第一构件,所述第一构件包括光电转换部;以及
第二构件,所述第二构件包括具有凹面部的反射板,所述第二构件被接合至所述第一构件的表面,使得所述反射板的所述凹面部面向所述光电转换部,并且在所述第一构件和所述第二构件之间形成接合界面,
其中,所述第一构件包括绿色滤光片、红色滤光片和蓝色滤光片,并且所述第二构件包括位于面向所述蓝色滤光片的区域中的连接部,所述连接部被构造成将所述第一构件电连接至所述第二构件,并且
其中,所述反射板不设置于面向所述蓝色滤光片的区域。
2.根据权利要求1所述的固体摄像器件,其中,所述第一构件的所述表面与光入射面相背。
3.根据权利要求1所述的固体摄像器件,其中,所述反射板具有位于所述反射板的顶面的所述凹面部,且具有位于所述反射板的底面的平坦部。
4.根据权利要求1所述的固体摄像器件,其中,所述凹面部是通过使埋入绝缘膜的凹槽部内的金属材料膜凹进而形成的。
5.根据权利要求1所述的固体摄像器件,其中,所述反射板由从如下的组中选出的至少一种材料制成,该组包括:铜;铝;含铜的合金;和含铝的合金。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的固体摄像器件,其还包括金属布线层,所述金属布线层用于执行所述光电转换部的驱动和/或用于执行信号传输,
其中,所述金属布线层的一部分被设置于所述第二构件中。
7.根据权利要求6所述的固体摄像器件,其中,所述反射板和所述金属布线层的所述一部分由同一种金属材料膜构成。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的固体摄像器件,其还包括所述光电转换部的周边电路,
其中所述周边电路被安装在所述第二构件中。
9.根据权利要求8所述的固体摄像器件,其中,所述周边电路包括所述光电转换部的驱动电路、所述光电转换部的输出电路、信号处理电路、和用来保持信号的存储电路中的至少一者。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的固体摄像器件,其中,所述第一构件包括:沿垂直于所述光入射面的方向层叠着的多个光电转换部。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的固体摄像器件,其中,所述第一构件包括:无机光电转换部和有机光电转换部。
12.一种固体摄像器件制造方法,所述方法包括:
在第一半导体基板上形成光电转换部,以形成第一构件;
在第二半导体基板上形成具有凹面部的反射板,以形成第二构件;以及
将所述第二构件接合至所述第一构件的表面,且使所述反射板的所述凹面部面向所述光电转换部,
其中,在形成所述反射板时,包括:
在所述第二半导体基板上形成绝缘膜;
在所述绝缘膜上设置凹槽部;
在所述绝缘膜的顶面上和在所述凹槽部内形成金属材料膜;以及
通过利用化学机械研磨方法对所述金属材料膜进行研磨,除去所述金属材料膜之中的除了埋入所述凹槽部内的部分以外的金属材料膜以形成所述反射板,然后使所述反射板的顶面凹进,由此形成所述凹面部。
13.根据权利要求12所述的固体摄像器件制造方法,所述方法还包括:
形成金属布线层,所述金属布线层用于执行所述光电转换部的驱动和/或用于执行信号传输,
其中,所述金属布线层的一部分被形成于所述第二构件中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





