[发明专利]结构体和无线通信装置

说明书

技术领域

本发明涉及具备导电图案的结构体和具备该结构体的无线通信装置。

背景技术

近年来，为了电子装置的薄型化和其构成的简单化而开发了将导电图案与箱体形成为一体的技术(专利文献1)。

专利文献1公开了按顺序层叠有第1注入层、第2注入层、天线辐射器和外层的箱体。

在专利文献1公开的技术中，在第1注入层上的一部分成型有第2注入层，在第2注入层上形成天线辐射器后，以覆盖第1注入层的露出部分和天线辐射器的方式将外层成型。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利申请公开第2011/0316759号说明书(2011年12月29日公开)

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1公开的技术中有如下问题：在将外层成型时，在第1注入层的露出部分，外层与该第1注入层融合，良好地贴紧(熔敷)。但是，在形成有天线辐射器的部分，外层不与天线辐射器融合，因此贴紧强度弱，会导致天线辐射器与外层的边界面剥离。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其主要目的在于提供用于在第一树脂层上形成导电图案，在导电图案上成型有第二树脂层的结构体中，防止导电图案与第二树脂层的边界面剥离的技术。

用于解决问题的方案

本发明的一个实施方式的结构体是在表面形成有导电图案的第一树脂层上，以夹着该导电图案的方式形成有第二树脂层的结构体，在第一树脂层上，沿着上述导电图案的至少一部分形状设有台阶部，第一树脂层和第二树脂层在该台阶部贴紧。

本发明的其它目的、特征和优点可通过以下所示的记载充分了解。另外，本发明的优点可通过参照附图的如下说明而明白。

发明效果

根据本发明的一个实施方式的结构体，沿着导电图案设有台阶部，由此，导电图案周围的第一树脂层与第二树脂层的接触面积会增加。其结果是，导电图案周围的第一树脂层与第二树脂层之间的贴紧强度增加，因此能抑制第二树脂层与导电图案的边界面的剥离。

附图说明

图1是概略示出本发明的一个实施方式的结构体的构成的示意图，图中的(a)示出结构体的导电图案形成面的截面，(b)示出用(a)的A-A′表示的向视截面。

图2中的(a)～(d)是示出本发明的一个实施方式的结构体的截面的变化形式的示意图。

图3中的(a)～(d)是示出本发明的一个实施方式的结构体的截面的变化形式的示意图。

图4中的(a)～(c)是概略示出本发明的一个实施方式的结构体的制造过程的示意图。

图5是概略示出本发明的一个实施方式的无线通信装置的截面的示意图。

图6是概略示出本发明的一个实施方式的无线通信装置的构成的示意图，图中的(a)示出电子装置的导电图案形成面的截面，(b)示出用(a)的B-B′表示的向视截面。

具体实施方式

本发明的结构体是在表面形成有导电图案的第一树脂层上，以夹着该导电图案的方式形成有第二树脂层的结构体，构成为在第一树脂层上沿着上述导电图案的至少一部分形状设有台阶部，第一树脂层和第二树脂层在该台阶部贴紧。

本发明的无线通信装置是具备包括本发明的结构体而成的箱体和包括上述导电图案而成的天线的构成。

(结构体的概要)

本发明的结构体一般被装入需要作为天线单元、信号传输路径、电力传输路径等的导电图案的电子装置来对该电子装置提供该导电图案。例如，在一个实施方式中，本发明的结构体被装入天线装置，以提供该天线装置中具备的天线单元。另外，本发明的结构体也可以例如被装入电子装置，以提供连接电路基板和其它电子部件的信号传输路径、电力传输路径等，也可以提供连接电路基板与接地的路径。

此外，本发明的结构体可以固定于电子装置，也可以能装卸地装载于电子装置。另外，在一个实施方式中，本发明的结构体也可以构成电子装置的箱体的至少一部分。换言之，本发明的结构体可以是带导电图案的箱体。此外，箱体是指保存电子装置所具备的电子部件的构件，带导电图案的箱体是指形成有导电图案的箱体。但是本发明的结构体不限于此，也可以是电子装置所具备的箱体以外的构件。