[实用新型]功能模块元器件焊接固定装置

权利要求书

1.一种功能模块元器件焊接固定装置，其特征在于，包括底板(100)、PCB板固定架(200)、固定组件(300)、旋转支撑部(400)及第一支撑结构(500)和第二支撑结构(600)；

所述旋转支撑部(400)及所述第一支撑结构(500)和所述第二支撑结构(600)均固定设置在所述底板(100)上；

所述旋转支撑部(400)和所述第二支撑结构(600)支撑固定所述PCB板固定架(200)，且所述PCB板固定架(200)能够相对所述旋转支撑部(400)翻转；

所述固定组件(300)包括安装在所述PCB板固定架(200)上的元器件压块(310)，适合于固定所述PCB板固定架(200)上PCB板的功能模块元器件；

所述PCB板固定架(200)相对所述旋转支撑部(400)翻转180度之后，所述第一支撑结构(500)与所述元器件压块(310)相抵接。

2.根据权利要求1所述的功能模块元器件焊接固定装置，其特征在于，所述PCB板固定架(200)开设有放置所述PCB板的边缘的安装槽(210)；且，

所述安装槽(210)的上方设置有固定压块(220)；

所述固定压块(220)适合于固定所述PCB板。

3.根据权利要求1所述的功能模块元器件焊接固定装置，其特征在于，所述旋转支撑部(400)包括相对设置在所述PCB板固定架(200)两端的第一固定支架(410)和第二固定支架(420)；

所述第一固定支架(410)与所述第二固定支架(420)结构相同；且，

所述第一固定支架(410)和所述第二固定支架(420)均与所述PCB板固定架(200)轴连接。

4.根据权利要求1所述的功能模块元器件焊接固定装置，其特征在于，所述旋转支撑部(400)位于所述第一支撑结构(500)和所述元器件压块(310)的垂直距离的中分线上。

5.根据权利要求1所述的功能模块元器件焊接固定装置，其特征在于，所述第一支撑结构(500)和所述第二支撑结构(600)的主体为柱体；

所述第一支撑结构(500)的高度等于所述PCB板固定架(200)朝所述第一支撑结构(500)方向翻转180度后，所述元器件压块(310)至所述底板(100)的距离；

所述第二支撑结构(600)的高度等于所述PCB板固定架(200)朝所述第二支撑结构(600)方向翻转180度后，所述PCB板固定架(200)至所述底板(100)的距离。

6.根据权利要求1所述的功能模块元器件焊接固定装置，其特征在于，所述固定组件(300)还包括压块支架(320)；

所述压块支架(320)固定安装在所述PCB板固定架(200)上；

所述元器件压块(310)的主体结构为条状；且，

所述元器件压块(310)的一端为连接端与所述压块支架(320)轴连接，另一端为自由端与所述PCB板固定架(200)可拆卸连接。

7.根据权利要求6所述的功能模块元器件焊接固定装置，其特征在于，所述固定组件(300)还包括元器件定位柱(330)；

所述元器件定位柱(330)固定安装在所述底板(100)上，位于所述底板(100)与所述元器件压块(310)之间；且，

所述PCB板固定架(200)朝所述第二支撑结构(600)方向翻转后，所述元器件定位柱(330)与所述PCB板固定架(200)上的所述PCB板相抵接。

8.根据权利要求7所述的功能模块元器件焊接固定装置，其特征在于，所述元器件定位柱(330)的个数为多个；

多个所述元器件定位柱(330)沿所述元器件压块(310)延伸方向依次排列设置在所述底板(100)上。

9.根据权利要求6所述的功能模块元器件焊接固定装置，其特征在于，所述固定组件(300)还包括IPM压块组件(340)；

所述IPM压块组件(340)位于所述元器件压块(310)的自由端，与所述元器件压块(310)背向所述PCB板固定架(200)的一面连接，适合于固定所述PCB板上的IPM。

10.根据权利要求6所述的功能模块元器件焊接固定装置，其特征在于， 所述固定组件(300)还包括手柄(350)；

所述手柄(350)与所述元器件压块(310)的自由端固定连接。