[实用新型]一种电子分立器件电镀前脱脂装置有效
| 申请号: | 201420811298.X | 申请日: | 2014-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN204424223U | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
| 发明(设计)人: | 修建东 | 申请(专利权)人: | 修建东 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
| 地址: | 264006 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子 分立 器件 电镀 脱脂 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及脱脂用具技术领域,尤其指一种电子分立器件电镀前脱脂装置。
背景技术
中国半导体封装测试业在近几年保持了稳定快速发展的势头,已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一。从结构和用途上来看,分立器件是二极管,光电二极管,三极管,功率晶体管以及其他半导体器件的统称,从分立器件产品的市场应用结构来看,其应用领域分布在消费电子、计算机与外设、网络通信,设备及仪器仪表、汽车电子、显示屏以及电子照明等几大领域。 分立器件管脚可焊性的好坏影响成品分立器件晶体管外观和散热性,是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨和重视的课题,因此,需要对电镀前的分立器件脱脂,脱脂是分立器件加工的前处理工艺,主要是为了增加镀层附着力。
发明内容
本实用新型一种电子分立器件电镀前脱脂装置,其特征在于,提供了一种蒸汽喷管的管口接外部蒸汽,对脱脂液进行加热,利用气体喷管接外部压缩空气机,对脱脂液进行气体搅拌的方式,实现电子分立器件电镀前脱脂之目的。
为了实现上述目的,本发明的技术解决方案为:一种电子分立器件电镀前脱脂装置包括:缸杆、支撑臂、气缸、上盖、支承板、筒体、进液口、温度传感器、蒸汽喷管、阀门、支座、气体喷管、下附耳、上附耳;连接上盖的支撑臂还分别与上附耳和气缸的缸杆进行铰链连接,气缸的底部与下附耳进行铰链连接,筒体的右侧设置了进液口、温度传感器、蒸汽喷管的入口、气体喷管的入口,筒体的底部安装了阀门,筒体的内下部还设置了支承板、蒸汽喷管和气体喷管。
本实用新型的有益效果是:使用时,通过气缸3打开上盖4,将电子分立器件置于支承板5上,加入脱脂剂,利用进液口7接去离子水,加入适量的水,盖好上盖4,利用蒸汽喷管9的管口接外部蒸汽,对脱脂液进行加热,通过气体喷管12接外部压缩空气机,对脱脂液进行气体搅拌,对电子分立器件进行搅拌脱脂完成后,关闭蒸汽输入和压缩空气输入,打开阀门10卸料脱脂液,最后取出电子分立器件。具有操作简单、运行稳定和使用方便的特点。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式本实用新型进一步描述。
附图为本实用新型的结构示意图。
图中:1、缸杆,2、支撑臂,3、气缸,4、上盖,5、支承板,6、筒体,7、进液口,8、温度传感器,9、蒸汽喷管,10、阀门,11、支座,12、气体喷管,13、下附耳,14、上附耳。
具体实施方式
由附图所示,一种电子分立器件电镀前脱脂装置包括:缸杆1、支撑臂2、气缸3、上盖4、支承板5、筒体6、进液口7、温度传感器8、蒸汽喷管9、阀门10、支座11、气体喷管12、下附耳13、上附耳14;连接上盖4的支撑臂2还分别与上附耳14和气缸3的缸杆1进行铰链连接,气缸3的底部与下附耳13进行铰链连接,筒体6的右侧设置了进液口7、温度传感器8、蒸汽喷管9的入口、气体喷管12的入口,筒体6的底部安装了阀门10,筒体6的内下部还设置了支承板5、蒸汽喷管9和气体喷管12。
使用时,通过气缸3打开上盖4,将电子分立器件置于支承板5上,加入脱脂剂,利用进液口7接去离子水,加入适量的水,盖好上盖4,利用蒸汽喷管9的管口接外部蒸汽,对脱脂液进行加热,利用气体喷管12接外部压缩空气机,对脱脂液进行气体搅拌,对电子分立器件进行搅拌脱脂完成后,关闭蒸汽输入和压缩空气输入,打开阀门10卸料脱脂液,最后取出电子分立器件。具有操作简单、运行稳定和使用方便的特点。
以上所述,实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型技术的精神的前提下,本领域工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





