[实用新型]手动电镀镍金上下板装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电镀设备技术领域，特别地涉及一种手动电镀镍金上下板装置。

背景技术

电镀贵金属具有优良的耐磨及抗腐蚀性能，在电子信息产业印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的制造过程中得到广泛的应用。但是因为PCB板所用的贵重金属，如金或者钯，价格昂贵且在生产过程中损耗严重，所以目前的工业生产中一般采用金属镍替代，而小型手动电镀镍金生产也得到了广大PCB板生厂商的青睐。

在现有电镀镍金加工工艺的上下板过程中，生产员工是在一简易基台、或者直接在平面平台上进行上板操作，不仅生产效率低下，还容易造成生产板之间的擦花现象，更会因为有毒的镀镍金药水的滴漏而污染环境，甚至可能造成员工的接触性中毒。

实用新型内容

为了解决上述上下板过程中操作效率低下、易擦花PCB板和污染环境的技术问题，本实用新型提供一种能有效提高上下板效率、减少PCB板擦花现象以及对人与环境友好的手动电镀镍金上下板装置。

本实用新型提供的一种手动电镀镍金上下板装置，包括定位装置和基台，所述定位装置设于所述基台，所述基台包括设于其上的收集池，所述收集池包括槽口和软管，用于收集剩余的镀镍金药水，所述槽口设于所述收集池底部，所述软管一端连接所述槽口。

在本实用新型提供的手动电镀镍金上下板装置的一种较佳实施例中，所述定位装置包括调节装置和固定卡槽，所述调节装置和所述固定卡槽均悬设于所述收集池。

在本实用新型提供的手动电镀镍金上下板装置的一种较佳实施例中，所述调节装置包括固定滑杆和滑动杆，所述滑动杆相对所述固定滑杆滑动设置。

在本实用新型提供的手动电镀镍金上下板装置的一种较佳实施例中，所述固定滑杆沿垂直于所述基台表面方向滑动设置。

在本实用新型提供的手动电镀镍金上下板装置的一种较佳实施例中，所述固定卡槽包括漏孔，所述漏孔设于所述固定卡槽底部。

在本实用新型提供的手动电镀镍金上下板装置的一种较佳实施例中，所述收集池表面为向内凹陷的弧形面。

在本实用新型提供的手动电镀镍金上下板装置的一种较佳实施例中，所述槽口为一圆柱形孔，设于所述收集池表面的最低处。

在本实用新型提供的手动电镀镍金上下板装置的一种较佳实施例中，所述软管为聚四氟乙烯材质的软管。

在本实用新型提供的手动电镀镍金上下板装置的一种较佳实施例中，所述软管的另一端与外接的镀镍金水洗槽相连通。

在本实用新型提供的手动电镀镍金上下板装置的一种较佳实施例中，所述镀镍金药水为氰氧化金钾。

相较于现有技术，本实用新型提供的手动电镀镍金上下板装置具有以下优点：

一、所述手动电镀镍金上下板装置不再采用传统夹具来固定PCB板，而是设置固定卡槽来卡住PCB板一端，让其另一端贴靠于调节装置的滑动杆，这样不仅减小了二者的接触面积和PCB板受到的压力，使PCB板不易被夹具或其它PCB板擦花，减少次品率，同时滑动杆可根据不同PCB板的高度进行上下滑动调整，使所述手动电镀镍金上下板装置能被广泛应用于各PCB板生产线。

二、所述手动电镀镍金上下板装置可在固定卡槽上一次固定多块PCB板，使其同时与镀镍金药水反应，可有效提高30％的上下板操作效率。

三、所述固定卡槽的槽底设有多个圆形漏孔，用于排出滴落在固定卡槽里的镀镍金药水，防止药水在槽沟内积聚，进而沿固定卡槽的两端溢出造成有毒药水的污染。

四、所述手动电镀镍金上下板装置设有操作的基台，可避免PCB板被地面的杂物污染。所述基台设有内凹的收集池，可将喷淋下来的有毒镀镍金药水沿弧内壁汇聚到收集池底部的槽口再排出，能够有效回收稀释的镀镍金药水，同时也限定了镀镍金药水使用时的范围，最大限度降低了剧毒化学品的外泄几率，减少在生产过程中对周边环境的污染，避免对生产人员造成接触性中毒。

五、所述收集池内的有毒镀镍金药水经槽口流入连接的软管内，所述软管使用耐酸碱材料制成，可防止传输过程中药水对软管产生腐蚀。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的手动电镀镍金上下板装置一种实施例的立体结构示意图；