[实用新型]高压电抗器用温度电流采集装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高压电抗器用温度电流采集装置。

背景技术

当前大容量变频串联谐振交流耐压试验装置中使用的高压电抗器，采用环氧树脂绝缘筒外壳，铜导线绕组，油浸自冷式，具有足够的电气、机械强度、必要的散热能力以及油热胀冷缩的裕度。在长电缆交流耐压试验中，高压电抗器工作电流大，电压高，长时间工作时，电抗器内部温度无法测量。当温度超过电抗器材料的容许温升值时会造成电抗器损坏。而且无法实现对电抗器的温升实时监测因此，提供一种具备高压电抗器温度、电流测量的装置是非常有必要的。

实用新型内容

     本实用新型的目的是提供一种高压电抗器用温度电流采集装置，能够用于实时采集电抗器的温度和电流。

本实用新型采用以下方案实现：一种高压电抗器用温度电流采集装置，其特征在于：包括一安装盒体，所述安装盒体上具有一进线孔和出线孔，所述的安装盒内设置有一电路板，所述的电路板上设置有采样电路，所述的采样电路包括为该采样供电的电源电路、MCU以及与该MCU连接的无线发射模块，所述MCU的第一A/D接口连接有一电流互感器，所述MCU的第二A/D接口连接有温度传感器；所述进线孔设置有用于接在所述高压电抗器接线端的导线，所述导线的另一端与设置于所述出线孔的接线柱连接；所述电流互感器套设于所述的导线上，所述温度传感器用于采集所述导线的温度。

在本实用新型一实施例中，所述的安装盒体包括由内至外包括屏蔽层和外壳塑料层；所述屏蔽层由铝合金层和导磁层构成。

在本实用新型一实施例中，还包括用于将所述安装盒体包裹的上盖和下盖，所述的下盖上开设有所述进线孔和出线孔，所述上盖和下盖均包括由内至外包括屏蔽层和外壳塑料层；所述屏蔽层由铝合金层和导磁层构成；所述下盖的两侧壁上开设有栅形通风孔。

在本实用新型一实施例中，所述下盖的四周壁顶部开设有用于固定所述上盖的螺丝孔。

在本实用新型一实施例中，所述的安装盒体内设置有一电池放置槽，所述电池放置槽旁侧依次垂直并排设置有所述无线发射模块的天线发射板和所述电路板。

在本实用新型一实施例中，所述的MCU还连接有通讯及故障指示灯。

在本实用新型一实施例中，所述的MCU还连接有按键电路。

本实用新型结构简单，具有以下优点：1、将装设在高压电抗器上端接线柱，能够测出电抗器实际的顶层油温。2、使用用贴片式铂电阻，体积小精度高，经电路采样处理发射实时温度数据。3、偏置直流供电采用锂电池供电，体积小；4、采用导磁金属隔栅封装，具有较强的抗干扰能力。

附图说明

图 1是本实用新型实施例结构示意图。

图2是本实用新型实施例下盖示意图。

图3是图2的A-A剖视示意图。

图4是本实用新型实施例上盖示意图。

图5是本实用新型电路结构原理示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。

如图1、图5所示，本实施例提供一种高压电抗器用温度电流采集装置，其包括一安装盒体1，所述安装盒体上具有一进线孔2和出线孔3，所述的安装盒内设置有一电路板4，所述的电路板上设置有采样电路，所述的采样电路包括为该采样供电的电源电路、MCU以及与该MCU连接的无线发射模块，所述MCU的第一A/D接口连接有一电流互感器5，所述MCU的第二A/D接口连接有温度传感器6；所述进线孔设置有用于接在所述高压电抗器接线端的导线7，所述导线的另一端与设置于所述出线孔的接线柱连接；所述电流互感器套设于所述的导线上，所述温度传感器用于采集所述导线的温度。

在本实用新型一实施例中，所述的安装盒体包括由内至外包括屏蔽层8和外壳塑料层9；所述屏蔽层由铝合金层10和导磁层11构成。

请参见图2至图4，在本实用新型另一实施例中，该采集头结构还包括用于将所述安装盒体包裹的上盖12和下盖13，所述的下盖13上开设有所述进线孔2和出线孔3，所述上盖和下盖均包括由内至外包括屏蔽层9和外壳塑料层8；所述屏蔽层9由铝合金层10和导磁层11构成；所述下盖的两侧壁上开设有栅形通风孔14。通过采用导磁金属隔栅封装，能有效减少高压电抗器的干扰，保证了采集数据的精确性。

在本实用新型一实施例中，所述下盖的四周壁顶部开设有用于固定所述上盖的螺丝孔15。

请继续参见图1，在本实用新型一实施例中，所述的安装盒体内设置有一电池放置槽16，所述电池放置槽旁侧依次垂直并排设置有所述无线发射模块的天线发射板17和所述电路板。所述的电池放置槽内设置有锂电池18。