[实用新型]一种快速完成芯片扣边片作业的模具及模具存放装置

说明书

技术领域

本发明属于半导体器件制造领域，更具体地说，涉及一种快速完成芯片扣边片作业的模具及模具存放装置。

背景技术

随着发光二极管(LED)于1960年的问世，LED在我们的周围环境中开始广泛的应用，在日常生活中扮演着举足轻重的角色，成为最受重视的光源技术之一，如各种指示灯、显示器光源以及照明设备等都可以看到LED的应用。相较于传统型照明光源如：荧光灯、白炽钨丝灯泡等，LED拥有高亮度、低功耗、寿命长、启动快、体积小、环保节能、不易产生视觉疲劳等优势，有着广阔的发展前景，受到人们广泛关注。LED芯片的制作工艺主要包括外延生长、芯片前工艺、研磨和切割、点测和分选等，检验LED光电性能的重要手段是LED光电测试，待LED芯片的光电性参数测试完毕后，对照光电性参数的不同需对芯片进行处理，光电性参数较差的芯片部分将作为边片与光电性参数较好的芯片分开，扣除边片常用的作业方法是先对芯片进行一次倒膜操作，接着采用多个内嵌不同直径大小的空洞的模具固定芯片的边片部分，使用加热机加热后扣除边片部分。由于采用此方法既耗时又耗材，严重影响LED芯片的生产效率，故急需一种更加便捷的方法对芯片进行扣边片操作，避免作业的繁琐性。

经检索，中国专利公开号CN 103633198 A公开了一种LED芯片制作方法以及LED芯片，该制作方法包括采用晶片制作带有切割过道的图形化衬底；在所述带有切割过道的图形化衬底上生长外延层；对所述生长完外延层的晶片进行刻蚀，制作LED芯片，其中，刻蚀过程中保留所述切割过道对应的区域的至少一部分不进行刻蚀，该发明提供的LED芯片制作方法以及LED芯片，能够进一步提高LED芯片的发光效率，但是该发明中的制作方法并没有改进LED芯片生产过程中的扣边片操作方法。中国专利公开号CN 103612015 A公开了一种LED晶片切割方法，该发明的切割方法在切割时，先用低功率普通切割激光在晶片上形成一道切割痕，然后再用隐形切割激光在普通激光切割过的切割痕上进行隐形切割，这种切割方法能从根本上结合蒸镀各种膜层的晶片与隐形切割的工艺，避免了由于切割而形成的切痕造成蒸镀膜层时的破片，但是这种切割方法成本高、效率低，不适合于LED芯片边片的扣除，因此需要研究一种更加便捷的方法对芯片进行扣边片操作，避免作业的繁琐性。

发明内容

1.要解决的问题

针对现有LED芯片扣边片操作存在的耗时、操作繁琐、生产效率低等问题，本实用新型提供一种快速完成芯片扣边片作业的模具及模具存放装置，使用本实用新型的模具进行芯片扣边片作业时，无需通过加热机加热，仅通过简单的按压芯片边片部位上方蓝膜即可快速的将边片倒入成品膜中，完成芯片的扣边作业，本实用新型的模具存放装置用于存放芯片扣边片作业的模具，结构简单，使用方便。

2.技术方案

为了解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种快速完成芯片扣边片作业的模具，模具为圆片状，制作材料为蓝膜和平面离型纸，所述的模具边缘有一切口，所述的切口距离模具中心的距离为模具直径的1/7-1/8，模具的厚度为1-2mm。

优选地，所述的模具的直径D＝78-[x]/2mm，其中x为芯片光电性参数图中边片的百分比值，[x]表示依据四舍五入原则对x进行取整到个位数。

优选地，所述的[x]为6-20之间的整数。

上述的一种快速完成芯片扣边片作业的模具的存放装置，包括存放装置主体和模具存放盒，所述的存放装置主体包括第一主板和第二主板，第一主板与第二主板上侧边连接，两个板构成一个夹角；所述的模具存放盒位于第一主板和第二主板上，模具存放盒的底部为半圆形，尺寸与权利要求1中所述的模具匹配。

优选地，所述的第一主板与第二主板之间的夹角为30-150°。

优选地，所述的第一主板与第二主板之间设有第一支杆和第二支杆。

优选地，所述的第一主板和第二主板上分别设有1-20个模具存放盒。

优选地，所述的模具存放盒的上部为长方形。

优选地，模具存放装置还包括夹子。

优选地，所述的夹子的前端为软质材料制成。

3.有益效果

相比于现有技术，本发明的有益效果为：

(1)本发明的快速完成芯片扣边片作业的模具，能实现对芯片的批量扣边作业，与现有繁琐的扣边方法相比，效率提高了70-80％，扣边效果好；