[实用新型]一种提高数字板散热能力的螺钉

说明书

技术领域

本实用新型涉及螺钉的技术领域，尤其涉及具备数字板散热能力螺钉的技术领域的研究。

背景技术

通信类整机除去射频模块需要高散热之外，数字板上的芯片，如FPGA、DSP等芯片的供电几乎全部以热量的形式散发出去，甚至在一些射频功率不高的情况下，数字板的温度要远远高于射频部分的温度，且整机散热外壳的数字板散热部分与数字板的温差比较大，主要原因就是数字板由于是两面贴片，只能通过螺柱连接数字板和外壳进行散热，传统的连接部件是普通六角铜柱，虽然这种六角铜柱优点是可以多个进行拼接，以改变长度，但是缺点是与铝板固定时的接触面积比较小，导致整体的导热、散热效果较差。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种提高数字板散热能力的螺钉，提高了螺钉的整体导热、散热性能。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种提高数字板散热能力的螺钉，包括螺钉本体、前侧外螺纹段和后侧内螺纹段，所述前侧外螺纹段设置在螺钉本体的前端，所述后侧内螺纹段设置在螺钉本体尾端内部，且所述螺钉本体的尾端的宽度大于螺钉本体前端的宽度。

更进一步的，所述螺钉本体、前侧外螺纹段和后侧内螺纹段的材质为铜。

更进一步的，所述前侧外螺纹段和后侧内螺纹段的轴线位于同一直线上。

更进一步的，所述螺钉本体的尾端通过与轴线呈45度角的斜面过渡至螺钉本体的前端。

有益效果：本实用新型通过增加螺钉本体尾端的径向宽度，进而扩大螺钉本体与数字板之间的接触面积，提高了螺钉的导热、散热性能，进一步降低整机散热外壳的数字板散热部分与数字板之间的温差，提高数字板的散热能力。

附图说明

附图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。

如附图1所示，一种提高数字板散热能力的螺钉，包括螺钉本体2、前侧外螺纹段1和后侧内螺纹段3，所述前侧外螺纹段1设置在螺钉本体2的前端，所述后侧内螺纹段3设置在螺钉本体2尾端内部，且所述前侧外螺纹段1和后侧内螺纹段3的轴线位于同一直线上。

所述螺钉本体2的尾端的宽度大于螺钉本体2前端的宽度，所述螺钉本体2的较宽的尾端通过与轴线呈45度角的斜面过渡至螺钉本体2的前端。

所述螺钉本体2、前侧外螺纹段1和后侧内螺纹段3的材质为铜。

本实用新型通过增加螺钉本体2尾端的径向宽度，进而扩大螺钉本体2与数字板之间的接触面积，提高了螺钉的导热、散热性能，进一步降低整机散热外壳的数字板散热部分与数字板之间的温差，提高数字板的散热能力。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。