[实用新型]一种圆棒晶体自动X光定向粘料机

说明书

技术领域

本实用新型属于测量设备技术领域，涉及一种圆棒晶体自动X光定向粘料机。

背景技术

X光晶体定向仪是一种利用X射线衍射原理，精密快速地测定天然和人造单晶(压电晶体，光学晶体，激光晶体，半导体晶体)原子面的角度，从而确定晶体的切割角度。X光晶体定向仪是精密加工制造晶体器件不可缺少的仪器，广泛应用于晶体材料的研究、加工、制造行业，其与切割机配套可用于晶体的定向切割。

例如，申请人曾经申请的中国专利【申请号201220059810.0；授权公告号CN202486072U】公开的蓝宝石晶体X射线自动定向粘料机，机架上设有旋转机构，旋转机构的旋转台上设有摆动台、摆动机构和基准台，摆动台上设有装夹蓝宝石晶体的装夹回转机构，装夹回转机构的上方设有自动跟踪的X光定向检测装置，控制器控制旋转机构、摆动机构、装夹回转机构和X光定向检测装置的动作。

上述蓝宝石晶体X射线自动定向粘料机，通过X光扫描旋转的待测晶体，通过旋转机构、装夹回转机构和摆动机构对晶体位置进行调整，再根据X光探测器探测到的信号以一定模式计算出待测晶体定向原子面与X光的相对夹角，适合蓝宝石晶棒掏取的加工过程中使用。但是，由于旋转机构、装夹回转机构和摆动机构的运动使晶体位置的改变难以转化为具体参数，在晶体位置调整过程中容易出现误差，导致这种结构的自动定向粘料机并不适用于对圆棒晶体的精确定向。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种圆棒晶体自动X光定向粘料机，本实用新型解决的技术问题是如何提高圆棒晶体的定向粘料精度。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种圆棒晶体自动X光定向粘料机，本定向粘料机包括机架，所述机架上水平设置有工作台，其特征在于，所述工作台上设置有呈长条形的粘料台板，所述粘料台板上能通过呈长条形的粘料板放置若干个圆棒晶体，本定向粘料机还包括一个或者多个用于装夹所述圆棒晶体的晶体夹具，所述粘料台板一侧的工作台上通过水平滑动机构滑动连接有垂直支架，所述垂直支架垂直于工作台且滑动方向和粘料台板的长度方向一致；所述垂直支架上通过竖直滑动机构滑动连接有呈板状的安装板一，所述安装板一上通过垂直向旋转驱动电机连接有呈L形的安装板二，所述安装板二上通过水平向旋转驱动电机连接有呈板状的安装板三，所述安装板三上设置有气动夹爪，所述气动夹爪位于粘料台板的上方，所述晶体夹具上具有供气动夹爪夹持的夹持槽，所述垂直向旋转驱动电机和水平向旋转驱动电机均为伺服电机；所述工作台上还固定有竖直设置的支撑板，所述支撑板上沿水平方向设置有旋转轴，所述旋转轴能绕自身中心线转动，所述旋转轴一端连接有X光检测装置，另一端通过带轮传动机构与摆动驱动电机相连，所述X光检测装置位于气动夹爪前方。

本圆棒晶体自动X光定向粘料机的工作原理是：首先，将粘料板放在粘料台板上，粘料板上放置若干个圆棒晶体，再用晶体夹具对待测的圆棒晶体进行装夹。启动定向粘料机，水平滑动机构动作，使气动夹爪运动到待测圆棒晶体正上方，竖直滑动机构带动气动夹爪下降，使气动夹爪对准晶体夹具的夹持槽。气动夹爪夹住晶体夹具后，竖直滑动机构带动气动夹爪上升到检测位置，水平滑动机构带动气动夹爪移动到X光检测装置前方。检测过程中，垂直向旋转驱动电机和水平向旋转驱动电机分别带动气动夹爪在垂直平面上和水平面上转动，从而带动待测圆棒晶体运动，X光检测装置分别测定圆棒晶体在垂直平面和水平面两个方向的衍射强度，并计算出待测圆棒晶体在垂直平面和水平面上的定向角度。接着，垂直向旋转驱动电机和水平向旋转驱动电机带动气动夹爪运动到设定的切割角度，最后通过水平滑动机构和竖直滑动机构将圆棒晶体送到粘料板上进行粘接，圆棒晶体和粘料板固定后，将晶体夹具取下。重复上述动作，完成粘料板上所有待测圆棒晶体的定向和粘接，并将粘料板移往下一工位。本圆棒晶体自动X光定向粘料机适用于圆棒晶体的全自动定向和粘接，定向检测精度更高，效率显著提高。

在上述的圆棒晶体自动X光定向粘料机中，所述X光检测装置包括安装在旋转轴上的角撑板，所述角撑板上连接有基板，所述基板的两端分别设置有X光发生器和X光探测器。X光发生器和X光探测器通过基板和角撑板安装在旋转轴上，通过旋转轴带动角撑板和基板转动，能够使X光发生器和X光探测器同时转动，避免X光发生器和X光探测器的相对位置发生偏移。