[实用新型]半导体除湿系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体除湿系统。

背景技术

在公知的技术领域，电力生产设备是当今的工业生产流程中的重要组成部分，自动化程度越来越高。高压开关柜、端子箱、各种配电柜中设备间距小，在高温高湿天气下容易引起绝缘下降甚至电气闪络，导致交、直流接地的情况时有发生，对设备的安全运行造成不利的影响，严重时造成设备烧毁，引发安全事故。因此需要采取一定措施提高上述设备的防潮性能，保障其内部的干燥程度。

以前常用的除湿方法：1：电加热除湿；2：使用大功率空调除湿；3：采用高度绝缘材料。这几种方式是目前较常用的方式，但是上述方法存在功耗太大的弊端，造成能源浪费，同时第三种方式如果湿度过大的话使用效果并不理想，仍存在严重安全隐患。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服上述问题，提供一种半导体除湿系统，能够高效进行除湿的工作。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体除湿系统，包括将待除湿空气引入的安装壳体和半导体冷凝装置，在所述安装壳体的内腔的中部设有冷凝片组件，所述冷凝片组件具有以竖直中心轴为中心旋转分布的若干片中空吸热片体，所述中空吸热片体的纵截面呈半圆弧形，且所述中空吸热片体的横截面的面积由由中间向两边依次增大，所有的中空吸热片体在横截面上构成半圆弧形，在所述冷凝片组件的前端且与中空吸热片体一一对应设有呈半圆弧形弯曲的引流挡板，相邻的两个引流挡板之间构成送风腔室，在所述中空吸热片体的根部的汇聚处的中间设有冷凝剂进流管，在所述冷凝剂进流管的上、下两侧分别设有冷凝剂出流管，且所述冷凝剂出流管和冷凝剂进流管均从半导体冷凝装置中引出。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，没有采用常用的压缩机，而是采用半导体对冷凝剂进行热交换处理，通过特殊设置的冷凝片组件，其与空气接触面积大，引流效果以及控制流向方面极具效果，能够使得湿润的空气充分接触冷凝片组件的表面，最后在其表面形成冷凝水珠流下，达到对空气除湿的效果，最终形成干燥的空气。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的剖视图；

图中：1.安装壳体，2.冷凝片组件，21.中空吸热片体，22.引流挡板，23.送风腔室，3.冷凝剂进流管，4.冷凝剂出流管，5.半导体冷凝装置。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1和图2所示的本实用新型半导体除湿系统的优选实施例，包括将待除湿空气引入的安装壳体1和半导体冷凝装置5，在安装壳体1的内腔的中部设有冷凝片组件2，所述冷凝片组件2具有以竖直中心轴为中心旋转分布的若干片中空吸热片体21，所述中空吸热片体21的纵截面呈半圆弧形，且中空吸热片体21的横截面的面积由由中间向两边依次增大，所有的中空吸热片体21在横截面上构成半圆弧形，在冷凝片组件2的前端且与中空吸热片体21一一对应设有呈半圆弧形弯曲的引流挡板22，相邻的两个引流挡板22之间构成送风腔室23，在所述中空吸热片体21的根部的汇聚处的中间设有冷凝剂进流管3，在冷凝剂进流管3的上、下两侧分别设有冷凝剂出流管4，且冷凝剂出流管4和冷凝剂进流管3均从半导体冷凝装置5中引出。

半导体冷疑除湿是建立在热电制冷原理基础上，主要是塞贝克效应和珀尔帖效应。塞贝克效应是指通过N型和P 型两种半导体将热能转化为电能的现象。珀尔帖效应则是与之相反的，将电能转化为热能的现象。因此，热电冷凝除湿中，起关键作用的是——珀尔帖效应。冷疑除湿是直流电通过一对或多对N 型和P 型半导体实现的。在制冷模式中，直流电从N 型半导体流向P 型半导体。热电对中冷端的温度减小，并且从环境中吸收热量。当电子通过相互连接的导体从P 型半导体的低能端流向N 型半导体的高能端的时候，便会从环境中吸收热量。然后热量通过电子传导转移到别一端，当电子返回到P 型导体的低能端时释放热量。多个热电对连接在一起，就构成热电装置。

相对于传统的压缩机做功，半导体的特点随便在峰值功率上较为弱势，但是在做功效率以及设备的体积上存在较大优势，适用于长时间工作。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。