[实用新型]一种用于热敏电阻温度系数标定的封装结构

权利要求书

1.一种用于热敏电阻温度系数标定的封装结构，其特征在于，包括标准温度传感器(8)、密封容器、铜导线(2)、恒温箱、容器外接线板以及电阻测量仪，密封容器放置于恒温箱内的恒温介质中，标准温度传感器(8)及待标定的热敏电阻均位于密封容器内，铜导线(2)的一端与密封容器的内壁相连接，铜导线(2)的另一端与待标定的热敏电阻相连接，标准温度传感器(8)与铜导线(2)的中部相连接，标准温度传感器(8)的输出端及待标定的热敏电阻的输出端均通过容器外接线板与电阻测量仪的输入端相连接。

2.根据权利要求1所述的用于热敏电阻温度系数标定的封装结构，其特征在于，所述待标定的热敏电阻包括容器内接线板、两根支撑铜线(5)、以及用于探测温度的金属丝(6)，容器内接线板上设有两片敷铜膜(4)，两根支撑铜线(5)的一端分别与两片敷铜膜(4)的一端相连接，两根支撑铜线(5)的另一端分别与金属丝(6)的两端相连接，两片敷铜膜(4)的另一端均通过多芯电缆与容器外接线板相连接，铜导线(2)与任意一片敷铜膜(4)相连接。

3.根据权利要求2所述的用于热敏电阻温度系数标定的封装结构，其特征在于，所述容器外接线板通过两根多芯电缆(1)分别与标准温度传感器(8)的输出端及待标定的热敏电阻的输出端相连接，多芯电缆(1)穿过密封容器顶部的盖板(7)且与密封容器顶部的盖板(7)密封连接。

4.根据权利要求3所述的用于热敏电阻温度系数标定的封装结构，其特征在于，所述两根多芯电缆(1)均包括四根导线，其中，第一个多芯电缆(1)上四根导线的一端与标准温度传感器(8)的输出端相连接，第一个多芯电缆(1)上四根导线的另一端与容器外接线板相连接；第二个多芯电缆(1)上两根导线的一端与一片敷铜膜(4)相连接，第二个多芯电缆(1)上另外两根导线的一端与另一片敷铜膜(4)相连接，第二个多芯电缆(1)上的四根导线的另一端与容器外接线板相连接。

5.根据权利要求3所述的用于热敏电阻温度系数标定的封装结构，其特征在于，所述多芯电缆(1)与密封容器顶部的盖板(7)通过密封胶密封连接。

6.根据权利要求5所述的用于热敏电阻温度系数标定的封装结构，其特征在于，所述盖板(7)上开设有圆孔，多芯电缆(1)穿过所述圆孔，多芯电缆(1)与所述圆孔的内壁通过密封胶密封连接。

7.根据权利要求1用于所述的热敏电阻温度系数标定的封装结构，其特征在于，所述标准温度传感器(8)为PT100标准温度传感器。

8.根据权利要求1所述的用于热敏电阻温度系数标定的封装结构，其特征在于，

所述铜导线(2)的中部缠绕于标准温度传感器(8)的外护套上；

所述铜导线(2)的中部及端部均通过导热乳胶分别固定于标准温度传感器(8)的外护套上以及密封容器的内壁上。

9.根据权利要求1所述的用于热敏电阻温度系数标定的封装结构，其特征在于，

所述密封容器通过绝缘导热材料制作而成；

所述电阻测量仪为双路精密电阻测量仪。

10.根据权利要求1所述的用于热敏电阻温度系数标定的封装结构，其特征在于，所述密封容器包括盖板(7)以及容器(3)，盖板(7)与容器(3)的顶部的开口通过卡扣或螺纹密封连接。