[实用新型]一种改进的LED封装结构

权利要求书

1.一种改进的LED封装结构，其特征在于：包括金属引脚、外壳、固定块和芯片，所述固定块上设有电路板，所述芯片安装在电路板上，所述芯片上设有LED发光体，所述金属引脚设置于所述外壳内部并从两端穿出外壳，且金属引脚延伸至固定块的下部，所述金属引脚的一端与电路板相固定，所述外壳外沿的下部部位设有可防止水流倒挂至金属引脚的挂板，所述外壳内形成一空腔，所述空腔的内壁上设有反光镜，所述空腔的上部腔口处设有聚光镜，所述外壳上部设有用于保护聚光镜的保护罩。

2.根据权利要求1所述的改进的LED封装结构，其特征在于：所述固定块底部设有一凹槽，所述凹槽内设有紧固螺钉，所述固定块、电路板、金属引脚和外壳依次通过紧固螺钉固定连接，所述凹槽的凹槽口处设有密封圈。

3.根据权利要求1所述的改进的LED封装结构，其特征在于：所述固定块下部设有支撑块，所述支撑块与金属引脚相抵，所述支撑块采用绝缘材质制成。

4.根据权利要求1所述的改进的LED封装结构，其特征在于：所述保护罩采用透明材质制成。

5.根据权利要求1所述的改进的LED封装结构，其特征在于：所述金属引脚设有两个，所述外壳的外沿设有防水槽。