[实用新型]一种金属边框多频环路天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线设计技术领域，尤其涉及一种金属边框多频环路天线。

背景技术

在无线移动终端要求能够支持各种全球通信标准和业务的今天，多频段天线的设计凸显其举足轻重的地位。为了满足常用的通信应用，这类移动终端的天线应该要尽可能地覆盖更多的频段。通常移动终端设备频段包括GSM850/900、DCS、PCS、UMTS，其频率范围为0.824GHz-0.96GHz、1.71GHz-2.17GHz。随着LTE 技术的不断发展，低频要求带宽为704MHz—960MHz，高频要求带宽为1710—2700MHz，带宽迅速增加给天线设计带来了难点。金属质感的便携式终端产品受到消费者的青睐，但是金属边框不利于天线的设计，限制天线的辐射。而且基于造型的需求，手机厚度越来越薄，天线的空间也越来越小，天线周围的环境也越来越复杂。所以在有限的空间和复杂的环境下，整合金属结构，同步考虑用户体验，还需满足多频的天线，给天线设计带来了极大的挑战。

目前已有的天线形式包括多频单极子天线、单环或双环天线、倒置折叠天线（IFA）、平面倒置折叠天线（PIFA）。这些天线类型在不同的移动终端环境中各有其使用的条件和性能，根据不同的要求可以选择不同的天线形式。但是现有技术中很多金属外壳移动终端的多频天线，采用金属外壳和天线分离，通过绝缘缝隙将金属外壳和天线一体化整合在一起，无法实现全金属外壳边框；或者采用全金属边框制作，但是低频天线和高频天线分离设计，需占用较大空间。

发明内容

为了解决现有技术存在的问题，本实用新型提供一种金属边框多频环路天线，能满足移动终端具有全金属边框的需求，且将不同频段的天线集成在金属边框内，节省空间，可广泛应用于超薄多频移动终端。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：

一种金属边框多频环路天线，其特征在于：包括金属边框、PCB板、天线本体和缝隙；

 具体的，所述金属边框，包括依次首尾相接的第一边框、第二边框、第三边框和第四边框，包裹在所述移动终端的四周；所述PCB板，位于所述金属边框内，所述PCB板分为金属区域和净空区域，所述第一边框和所述第三边框分别在金属区域和净空区域的分界线两端连接金属区域进而接地；所述缝隙，设在第一边框或第四边框的其中一个上，作为信号辐射通道；所述天线本体，设置于所述净空区域内，包括高频分支部分和低频分支部分，所述低频分支部分连接所述第一边框和所述第四边框。

优选的，所述净空区域的宽度为5mm。

优选的，所述金属边框高度为5mm。

进一步的，所述低频分支部分包括第一低频分支、第二低频分支、第三低频分支、第四低频分支、第五低频分支和第六低频分支， 第一低频分支，设于净空区域上方，一端与第一边框连接并平行于第四边框所在平面,其通过馈电走线连接馈源；所述馈源设置于金属区域和净空区域的分界线上；第四低频分支，设于净空区域上方，垂直连接于所述第四边框；所述第四边框被所述第四低频分支分割为第二低频分支和第三低频分支，所述第二低频分支和所述第一低频分支呈U型走线形式；第五低频分支，一端连接于所述第四低频分支，另一端连接所述分界线；第六低频分支，位于所述馈源的一侧，与所述金属区域电气连接，平行于所述馈电走线，垂直连接所述第一低频分支；

进一步的，所述高频分支部分，包括第一高频分支和高频寄生分支，第一高频分支，设于净空区域上方, 一端连接于第一低频分支且与第一低频分支垂直；高频寄生分支，位于所述馈源的另一侧，一端连接所述分界线且平行于所述第四边框所在平面呈L型走线向所述第一边框方向延伸。

更进一步的，在所述第四低频分支和第五低频分支之间设有调谐电容，所述调谐电容通过去耦电路连接电压输出电路，所述电压输出电路为所述调谐电容提供偏置电压。

优选的，所述第一低频分支与第一边框采用顶针接触式或弹片接触式连接，所述第四低频分支与所述第四边框采用顶针接触式或弹片接触式连接。

优选的，所述去耦电路为串联大电感或并联电容。

本实用新型与现有技术相比，其显著优点是：

1）本实用新型中采用全金属边框的形式，只是在净空区域所包围的金属边框上开设一个缝隙，通过缝隙形成无线信号辐射通路，既解决了全金属边框影响天线辐射的问题，又保证了用户对移动终端金属质感的外观追求；