[实用新型]化学机械抛光垫

权利要求书

1.一种化学机械抛光垫，包括背板层和抛光层，所述背板层具有支持面和内表面；其特征在于：所述抛光层具有在抛光浆料存在的条件下对基片表面进行抛光的抛光面，与所述背板层内表面相粘结的非抛光面，所述抛光层具有中心区域以及位于所述中心区域外的外围区域；并且所述抛光层包括从所述抛光层的抛光面延伸至所述背板层的支持面的中心通孔，以及位于中心区域并且与该中心通孔同心并且通过十字通道连通的多个环形凹槽，以及从所述环形凹槽向所述外围区域延伸的多个辐射凹槽，并且所述辐射凹槽在所述外围区域的外缘形成有分支凹槽。

2.根据权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于：所述环形凹槽的深度大于所述辐射凹槽以及分支凹槽的深度。

3.根据权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于：所述环形凹槽的横截面为U形、V形、长方形或半圆形。

4.根据权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于：所述辐射凹槽的横截面为U形、V形、长方形或半圆形。

5.根据权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于：所述分支凹槽的横截面为U形、V形、长方形或半圆形。

6.根据权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于：所述环形凹槽、辐射凹槽以及分支凹槽的宽度为0.2~1.2 mm。

7.根据权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于：所述背板层和所述抛光层为圆盘状。

8.根据权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于：所述背板层的直径大于或等于所述抛光层的直径。

9.根据权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于：所述抛光层的直径为50~800 mm，并且所述抛光层的厚度为1.5~5.0 mm。