[实用新型]覆铜板的蚀刻设备及覆铜板的蚀刻系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种覆铜板的蚀刻设备及覆铜板的蚀刻系统。

背景技术

目前在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)行业中主要采用干膜或湿膜法对覆铜板进行蚀刻，其工艺过程需经历样品清洗、贴膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜等主要步骤。在整个过程中人工对样品的操作高达4次以上，而设备的自动操作也最少4次。对样品的操作次数越多，样品皱褶概率越大，产品良率下降。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种可以得到较高产品良率的覆铜板的蚀刻设备及覆铜板的蚀刻系统。

一种覆铜板的蚀刻设备，包括：

图形蚀刻框，包括内框与外框，所述外框套设于所述内框外，且所述外框与所述内框之间存在间隙，所述外框与所述内框用于承载待蚀刻覆铜板的一端为所述图形蚀刻框的承载端，所述间隙为所述图形蚀刻框的蚀刻区；

喷淋件，包括喷淋器，所述喷淋器的喷头设于所述蚀刻区内；及

固定件，包括抽真空装置及与所述抽真空装置连接的气管，所述气管的数目为多条，若干条气管远离所述抽真空装置的一端穿设于所述内框上，若干条气管远离所述抽真空装置的一端穿设于所述外框上，所述多条气管用于除去待蚀刻覆铜板与所述承载端接触处的气体。

在其中一个实施例中，所述内框的形状与所述外框的形状相同，且所述内框与所述外框同心叠放。

在其中一个实施例中，所述内框上开设有贯穿其相对的两个端面的安装孔，所述安装孔的数目为若干个，每一气管通过一安装孔穿设于所述内框上。

在其中一个实施例中，所述外框与所述内框之间的间距大于20mm。

在其中一个实施例中，所述喷头的直径为10mm～20mm。

在其中一个实施例中，所述喷淋件还包括蚀刻液存储槽、清洗液存储槽及液体回收槽，所述蚀刻液存储槽用于存储蚀刻液，以为所述喷淋器提供蚀刻液，所述清洗液存储槽用于存储清洗液，以为所述喷淋器提供清洗液，所述液体回收槽设于所述图形蚀刻框远离所述承载端的一端处，所述液体回收槽通过导流管分别与所述刻液存储槽及所述清洗液存储槽连通。

一种覆铜板的蚀刻系统，包括按顺时针方向或逆时针方向间隔排列的待蚀刻覆铜板存放架、上述的覆铜板的蚀刻设备、烘干设备及产品回收架，以及传动设备，所述待蚀刻覆铜板存放架、所述覆铜板的蚀刻设备、所述烘干设备及所述产品回收架围合形成传动区；

所述传动设备包括传动杆、吸附板及驱动控制装置，所述传动杆位于所述传动区内，所述吸附板设于所述传动杆上，用于吸附待蚀刻覆铜板，所述驱动控制装置与所述传动杆连接，用于控制所述传动杆间隔运动以使所述吸附板依次运动至所述待蚀刻覆铜板存放架、所述覆铜板的蚀刻设备、所述烘干设备及所述产品回收架。

在其中一个实施例中，所述待蚀刻覆铜板存放架与所述烘干设备正对设置，所述覆铜板的蚀刻设备与所述产品回收架正对设置；

所述传动杆的数目为两根，所述两根传动杆成夹角设置，所述吸附板的数目为四块，所述四块吸附板分别设于所述两根传动杆的四个端部，所述驱动控制装置控制每一吸附板依次运动至所述待蚀刻覆铜板存放架、所述覆铜板的蚀刻设备、所述烘干设备及所述产品回收架，且所述待蚀刻覆铜板存放架、所述覆铜板的蚀刻设备、所述烘干设备及所述产品回收架处同时具有吸附板。

在其中一个实施例中，每一传动杆在水平面上呈圆形轨迹运动或者在垂直面上呈椭圆形轨迹运动。

在其中一个实施例中，所述吸附板上设有多个间隔排布的真空吸盘；

或者，所述烘干设备为带有热源的风刀。

当待蚀刻覆铜板覆盖图形蚀刻框的承载端时，也即，待蚀刻覆铜板与内框及外框一端的端面接触时，抽真空装置通过气管除去覆铜板与内框及外框接触处的气体，从而使得覆铜板与内框及外框的接触处具有良好的密封性，进而可以有效防止蚀刻液浸入到其他不需要蚀刻的部位。通过喷头向待蚀刻覆铜板喷洒蚀刻液，使得待蚀刻覆铜板位于内框及外框之间的部分(位于蚀刻区的部分)因蚀刻而去除。再通过喷头向经蚀刻处理后的覆铜板喷洒清洗液，即得到平面尺寸与内框的平面尺寸相同的产品(简单的大图形)。

采用上述覆铜板的蚀刻设备进行蚀刻时，最终产品的形状与内框的横截面的形状相同，可以省去在普通蚀刻方法中必须对样品贴干膜、曝光、显影等步骤，直接进入到蚀刻步骤，从而可以有效减少对覆铜板的操作次数，大幅降低覆铜板的皱褶概率，进而具有较高产品良率。

附图说明

图1为一实施方式的覆铜板的蚀刻系统的结构示意图；