[实用新型]一种电路板、印制电路板及钢网有效
| 申请号： | 201420609692.5 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN204669723U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 马海彦 | 申请（专利权）人： | 珠海迈科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 印制 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板，其特征在于，在焊接裸焊盘的区域包括至少两个焊接面(11)，所述焊接面(11)之间由覆盖阻焊材料的隔离带(12)隔离。
2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述焊接面的形状为正方形。
3.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述焊接面之间的间距为0.4～0.6mm。
4.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述隔离带设置有散热过孔(13)。
5.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述焊接面的中心设置有散热过孔(13)。
6.如权利要求4或5所述的印制电路板，其特征在于，所述散热过孔的孔径为0.2～0.4mm。
7.如权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述散热过孔均匀分布于所述隔离带。
8.一种钢网，其特征在于，所述钢网上对应焊接裸焊盘区域的开口的分布与权利要求1至7任一项所述的印制电路板的焊接面的分布一致，所述开口的形状与权利要求1至7任一项所述的印制电路板的焊接面的形状一致，所述开口的尺寸与权利要求1至7任一项所述的印制电路板的焊接面的尺寸之比为1:1。
9.如权利要求8所述的钢网，其特征在于，所述钢网为阶梯形钢网，所述钢网对应焊接裸焊盘区域的部位的厚度大于所述钢网对应芯片部位的厚度。
10.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的印制电路板。
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