[实用新型]一种芯片组件焊接工装有效
| 申请号： | 201420591510.6 | 申请日： | 2014-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN204277282U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 朱俊;刘志洪 | 申请（专利权）人： | 昆山鑫海通电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组件 焊接 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片组件焊接工装，其特征在于：具有底座（1），所述底座（1）顶部设置有两条用于安装汇流条（3）的汇流条槽（2）以及一个用于安装芯片（4）的芯片放置槽（5）；所述两条汇流条槽（2）相互平行，其端部与芯片放置槽（5）相通，所述芯片放置槽（5）与底座（1）的端面相通。
2.根据权利要求1所述的芯片组件焊接工装，其特征在于：所述芯片放置槽（5）的底部至汇流条槽（2）底部的垂直距离与芯片（4）的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的芯片组件焊接工装，其特征在于：所述两条汇流条槽（2）之间的间距与芯片（4）上焊接点的间距相同。
4.根据权利要求1所述的芯片组件焊接工装，其特征在于：所述底座（1）上设置有压板（6），该压板（6）位于汇流条槽（2）的正上方。
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