[实用新型]一种图像传感器装置

说明书

技术领域

本公开涉及电子设备领域，并且更具体地涉及图像传感器。

背景技术

典型地，电子设备包括一个或多个摄像模块，用于提供增强的媒体功能。例如，典型的电子设备可以使用摄像模块进行照片拍摄以及视频电话会议。在具有多个摄像模块的典型的电子设备中，主摄像模块具有高像素密度和可调焦透镜系统，而次摄像模块为前置且具有较低像素密度。另外，次摄像模块可以具有定焦透镜系统。

例如，Brodie等人的美国专利申请第2009/0057544号(转让给本申请的受让人)披露了一种用于移动设备的摄像模块。该摄像模块包括透镜、携带透镜的壳体、以及位于透镜和壳体上方的镜头盖。摄像模块包括用于调节透镜的筒体机构(barrel mechanism)。在制造包含一个或多个摄像模块的电子设备的过程中，期望尽可能快速地制造电子设备，尤其是在大批量生产运作中。

典型的摄像模块是在多步工艺中制得的。第一步包括半导体处理，以提供图像传感器集成电路(IC)。下一步包括对图像传感器IC的一些形式的测试以及封装。图像传感器IC可以装配在摄像模块中，如果需要，还可以和透镜以及可移动的筒体一起装配。摄像模块的这种装配可以手动完成也可以通过机器完成。例如，在使用面装式部件的电子设备中，贴装(PNP)机可以将部件装配到印刷电路板(PCB)上。这种单封装的缺点在于其可能会相对低效，并且还可能需要每个设备单独测试，从而增加了制造时间。

在一些应用中，将图像传感器IC制造为包括红外光(IR)滤光镜片可能是有利的。在一种方式中，将IR滤光镜片附接在图像传感器IC上方。这种方式的潜在缺陷在于可能增加设备的总厚度，这对于紧密设置的移动应用而言可能是不期望的。

参照图1，示出了一种图像传感器装置20的方式。图像传感器装置20示例性地包括互连层21、位于互连层上的图像传感器IC22、位于图像传感器IC和互连层之间的粘合层29、以及将图像传感器IC耦合至互连层的多个键合线23a-23b。另外，图像传感器装置20示例性地包括位于互连层21上方的透镜模块27、以及将透镜模块和互连层21耦合在一起的粘合层72。图像传感器装置20示例性地包括位于透镜模块27上的粘合层25、以及位于粘合层上的红外光(IR)滤光器26。互连层21示例性地包括多个接触件71a-71c。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够克服上述现有技术缺陷的图像传感器装置。

图像传感器装置可以包括：互连层，具有延伸穿过该互连层的开口；图像传感器IC，位于开口中，并且具有图像感测表面；以及IR滤光器，与图像感测表面对准。图像传感器装置可以包括：封装材料，横向地围绕图像传感器IC，并且填充开口；以及柔性互连层，耦合至与图像感测表面相对的互连层。

具体地，柔性互连层可以具有位于该柔性互连层中的开口，并且封装材料可以延伸通过与图像感测表面相对的互连层，限定凸缘部。柔性互连层的开口可以与凸缘部对准。

柔性互连层可以包括：柔性衬底，从互连层向外横向延伸；多个导电迹线，位于柔性衬底上；以及连接件，由柔性衬底承载，并且耦合至多个导电迹线。该图像传感器装置可以进一步包括与IR滤光器对准的透镜组件。

附加地，图像传感器装置可以进一步包括位于互连层和透镜组件之间的粘合层。图像传感器IC可以包括半导体衬底和邻近图像感测表面的多个导电键合焊盘。

在一些实施例中，图像传感器装置可以进一步包括电子部件，该电子部件位于封装材料中并且耦合至互连层。互连层可以包括位于互连层中的多个导电迹线、以及分别耦合至多个导电迹线的多个导电接触件。图像传感器装置可以进一步包括耦合在多个导电接触件和图像传感器IC之间的多个键合线。

另一方面提供一种图像传感器装置，其特征在于，包括：互连层，具有延伸穿过所述互连层的开口；图像传感器集成电路，位于所述开口中，并且具有图像感测表面；红外光滤光器，与所述图像感测表面对准；透镜组件，与所述红外光滤光器对准；封装材料，横向地围绕所述图像传感器集成电路，并且填充所述开口，所述封装材料延伸通过与所述图像感测表面相对的所述互连层，限定凸缘部；以及柔性互连层，耦合至与所述图像感测表面相对的所述互连层，所述柔性互连层具有位于所述柔性互连层中的开口，所述柔性互连层的开口与所述凸缘部对准。

更具体地，所述柔性互连层包括：柔性衬底，从所述互连层向外横向延伸；多个导电迹线，位于所述柔性衬底上；以及连接件，由所述柔性衬底承载，并且耦合至所述多个导电迹线。