[实用新型]一种回焊炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种回焊炉，特别涉及一种用于车间的回焊炉。

背景技术

SMT(表面贴片技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将没有引线或引线较短的表面组装元器件安装在PCB(印刷电路板)的表面，并通过回流焊加以焊接组装的电路装连技术。其中，回流焊作为完成SMT不可或缺的重要环节，其所需设备回焊炉一直以来也备受关注。

回焊炉的作用是将已经贴好元器件的PCB通过高温，使附着在PCB上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB与元器件达到稳定结合的设备。也就是说，回焊炉在工作过程中，先有一个高温加热的阶段，然后再有一个冷却的阶段。通常情况下，回焊炉冷却阶段的实现需要借助于冷却系统，而压缩机作为冷却系统的核心，其从吸气管吸入低温低压的制冷剂气体，通过电机运转带动活塞对制冷剂气体进行压缩后，向排气管排出高温高压的制冷剂气体，为制冷循环提供动力，从而实现压缩→冷凝(放热)→膨胀→蒸发(吸热)的制冷循环。

但是在用压缩机制冷的过程中，由于压缩机是与回焊炉一起置于车间中的，而压缩机在工作过程中会不断向外界排放热量，从而导致车间的温度升高。对一些需要保持特定温度的车间来说，就需要在车间中再进行散热降温处理，这势必与现行社会倡导的节能环保相悖。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种回焊炉，使得在车间进行回流焊的过程中，一方面避免因压缩机在制冷过程中向外散热导致车间温度上升的问题，另一方面也减少因对车间进行降温散热而导致能源浪费的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种回焊炉，所述回焊炉包含回焊装置、输送机构、冷却区及N个冷却水管，其中N为自然数；所述回焊装置、输送机构及冷却区位于所述回焊炉的炉腔内，所述冷却水管的进水管道与一冷却水塔的出水管道相连，所述冷却水管的出水管道与所述冷却水塔的进水管道相连，且所述冷却水管穿过所述炉腔的腔体并经过所述冷却区。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过设置多条冷却水管代替制冷机对回流焊过程进行制冷处理，不仅避免了因压缩机在制冷过程中向外散热导致车间温度上升的问题，而且也减少因对车间进行降温散热而导致能源浪费的问题。同时，将N个冷却水管与冷却水塔的进水管与出水管相连接，从而形成一个可循环使用的冷却水系统，大大节约了工业用水。

进一步地，所述N个冷却水管的进水口处设有阀门。由于冷却水管中的流量也直接影响着冷却水管的冷却效果，因此这种设计也有利于后期根据冷却区的温度控制冷却水管中冷却水的流量。

进一步地，所述N个冷却水管的进水口处与出水口处均设有温度检测器。便于了解冷却水进出回焊炉前后的温度，从而有利于后期对冷却水温度的控制。

进一步地，所述N个冷却水管的体积相等。控制各冷却水管内的冷却水量相等，使得各冷却水管在同一时间内散热面积相同，从而保证了各冷却水管温度的均衡。

进一步地，所述冷却水管的特定管道段设有贯穿其上表面的气孔，所述特定管道段为所述冷却水管位于冷却区的部分。气孔的设置是为了增大冷却水与回焊炉内高温气体的接触面积，从而提高冷却速度。

进一步地，所述输送机构包含两组平行设置在所述炉腔内的传动轮，及设置在所述传动轮上的输送链条。便于输送待加工的PCB。

进一步地，所述回焊炉的炉腔内还设有预热装置，且所述预热装置、回焊装置及冷却区依次位于所述输送机构的上方。预热装置的设置是为了给待加热的PCB及元器件提供一个预热区，使得PCB和元器件慢慢升温以适应后面的高温冲击，同时也有助于锡膏中的部分溶剂及水气的挥发，避免锡膏的急速软化，促进助焊剂的活化。

进一步地，所述预热装置、所述回焊装置与所述冷却区中均设有温度检测器。便于了解各部分的温度，从而有利于控制预热装置与回焊装置的加热时间，以及冷却区中冷却水管的流量及冷却的时间。

进一步地，所述冷却区的内部设有两台鼓风机，且所述两台鼓风机分别位于所述冷却区的两端。致冷时，鼓风机产生的气流有助于加快高温气体与冷水管的接触，提高冷却效率。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式的一种回焊炉的结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式的一种回焊炉的冷却水管位于冷却区部分的结构示意图；

图3是根据本实用新型第二实施方式的一种回焊炉的结构示意图。

具体实施方式