[实用新型]高度调整组件有效
申请号: | 201420574233.8 | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN204131890U | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 谢豪骏;古振樑;郑盛文;杨宸 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;F16B29/00 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 严慎;支媛 |
地址: | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高度 调整 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种调整组件,且特别涉及一种高度调整组件。
背景技术
印刷电路板组件(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)是普遍使用于电子装置内的构件。印刷电路板在制造过程中需通过回焊(Reflow)工艺在其上焊接电子组件,而印刷电路板的复合材料板材中各材料的热膨胀系数(CTE)不同,故回焊过程容易使印刷电路板受热而产生翘曲(Warp)。
承上,依据客户需求、产品尺寸与产品出货方式,印刷电路板需结合至各种承载结构。举例来说,用于计算机的印刷电路板需结合至计算机主机的外壳,所述外壳与印刷电路板之间大多是藉由螺丝进行锁附。然而,若印刷电路板具有上述翘曲情况,则锁附于外壳而成为平坦状态的印刷电路板会产生应力,导致其上的焊点断裂而降低产品合格率。
因此,需要提供一种高度调整组件来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种高度调整组件,可避免印刷电路板锁附于外壳时产生应力而导致其上的焊点断裂。
本实用新型的高度调整组件包括一螺纹柱及一螺帽。螺纹柱包括一第一端部、一第二端部及一弯折部。弯折部包括至少一弹性弯折段,弹性弯折段连接于第一端部与第二端部之间。螺帽螺合于螺纹柱。当螺帽位于第一端部时,弹性弯折段为一弯折状态且螺纹柱具有一第一长度。当螺帽位于弯折部时,螺帽抵抗弹性弯折段的弹性力而将弹性弯折段限制为一伸直状态,且螺纹柱具有大于第一长度的一第二长度。
本实用新型还提供一种高度调整组件,该高度调整组件包括:一螺纹柱,该螺纹柱包括一第一端部、一第二端部及一弯折部,其中该弯折部包括至少一弹性弯折段,该弹性弯折段连接于该第一端部与该第二端部之间;以及一螺帽,该螺帽螺合于该螺纹柱且适于旋转而移动至该第一端部或该弯折部,其中当该螺帽位于该第一端部时,该弹性弯折段为一弯折状态且该螺纹柱具有一第一长度,当该螺帽位于该弯折部时,该螺帽抵抗该弹性弯折段的弹性力而将该弹性弯折段限制为一伸直状态,且该螺纹柱具有大于该第一长度的一第二长度。
在本实用新型的一实施例中,上述的第一端部连接于一第一物件的一连接位置,第二端部连接于一第二物件,当弯折部为弯折状态时,连接位置相对于第二物件具有一第一高度,当弯折部为伸直状态时,连接位置相对于第二物件具有大于第一高度的一第二高度。
在本实用新型的一实施例中,上述的高度调整组件包括一锁附件,其中锁附件将第一物件锁附于螺纹柱。
在本实用新型的一实施例中,上述的锁附件具有一止挡部,当锁附件锁附于第一端部时,第一物件被限位于止挡部与第一端部之间。
在本实用新型的一实施例中,上述的螺纹柱为一中空结构且中空结构内具有一紧固件,紧固件螺合于锁附件,当螺帽位于第一端部时,中空结构的内径从弯折部往第一端部渐缩,且紧固件随着锁附件的旋转而从弯折部往第一端部移动并紧抵中空结构的内壁,以阻止螺帽往弯折部移动。
在本实用新型的一实施例中,上述的紧固件具有一螺孔,锁附件螺锁于螺孔。
在本实用新型的一实施例中,上述的高度调整组件包括一座体,其中座体配置于中空结构内且连接于第二端部,座体具有一滑孔,紧固件具有一滑销,滑销滑设于滑孔,且滑销与滑孔的干涉阻止紧固件随着锁附件旋转。
在本实用新型的一实施例中,上述的紧固件沿一方向从弯折部往第一端部移动,紧固件的外径沿方向渐减。
在本实用新型的一实施例中,上述的螺纹柱为一中空结构且中空结构内具有一紧固件,紧固件螺合于锁附件,当螺帽位于弯折部时,紧固件对位于螺帽且紧抵中空结构的内壁,以阻止螺帽往第一端部或第二端部移动。
在本实用新型的一实施例中,当螺帽旋转而从弯折部移至第一端部时,弹性弯折段被释放而回复为弯折状态。
基于上述,本实用新型的高度调整组件可藉由螺帽沿螺纹柱的移动而使螺纹柱的弯折部成为弯折状态或伸直状态,以调整螺纹柱的长度。当使用者欲将印刷电路板的多个连接位置分别通过多个高度调整组件而结合至外壳时,用以支撑于外壳与印刷电路板之间的各高度调整组件可依印刷电路板的翘曲情况而调整为分别具有不同长度,以相应地使印刷电路板的这些连接位置相对于外壳分别具有不同高度。据此,翘曲的印刷电路板不致因锁附于外壳而成为平坦状态,而可避免印刷电路板锁附于外壳时产生应力而导致其上的焊点断裂,进而提升印刷电路板的产品合格率。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
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