[实用新型]芯片测试夹

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，特别是涉及一种芯片测试夹。

背景技术

随着科技的发展，电子芯片已经越来越多的被运用到我们的生活及生产中。芯片以其高度的集成功能及稳定的性能被广泛应用。在测试集成芯片功能及好坏时，为了测试的方便快捷，通常都会用到测试夹。如图1所示，传统的芯片测试夹100通常包括本体110和位于本体一侧的夹头120，夹头120包括测试脚122和夹持端124。夹持端124由多个隔离墙组成，隔离墙位于相邻两个测试脚122之间将其间隔开。

由图可知，夹持端124的体积较大，隔离墙的宽度比测试脚122的宽度大得多，这直接导致传统的芯片测试夹100的夹头120的结构过宽，这就使得在测试集成芯片时需要芯片附近有较大的间隔空间。当遇到空间较紧密的器件时，传统的芯片测试夹100的夹头120的结构过宽无法在芯片布局较紧密的电路板上使用，通常都需要利用独立的小夹子与各测试脚单独连接进行测试，使用极为不便。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的芯片测试夹的夹头部分结构过宽无法在芯片布局较紧密的电路板上使用的问题，提供一种能够在芯片布局较紧密的电路板上使用的芯片测试夹。

一种芯片测试夹，包括夹头，所述夹头包括夹持端和位于所述夹持端一侧的测试脚，所述测试脚外表面设置绝缘保护层，所述绝缘保护层为绝缘膜或绝缘漆。

在其中一个实施例中，所述测试脚凸出于所述夹持端的端面并暴露在所述夹持端的外侧。

在其中一个实施例中，所述测试脚在所述夹持端上并列设置有两排，且对称分布。

在其中一个实施例中，相邻两个所述测试脚之间的距离为0.5mm～3mm。

在其中一个实施例中，所述绝缘膜或所述绝缘漆的厚度为0.2mm～0.5mm。

在其中一个实施例中，所述绝缘膜为聚酰亚胺膜、聚乙烯膜、聚偏二氟乙烯膜或聚四氟乙烯膜。

在其中一个实施例中，所述绝缘漆为沥青漆、油改性醇酸漆、丁基酚醛醇酸漆、三聚氰胺醇酸漆、环氧酯漆、聚酯漆、有机硅漆或聚酰亚胺浸渍漆。

在上述芯片测试夹的测试脚的外表面设置绝缘保护层，绝缘保护层为绝缘膜或绝缘漆。在芯片测试过程中，由于绝缘膜或绝缘漆的厚度较小，与传统的芯片测试夹相比，本实用新型芯片测试夹的夹头所占空间较小，同时绝缘膜或绝缘漆能够起到绝缘保护的作用。因此，本实用新型的芯片测试夹使用时不需要芯片附近有较大的间隔空间，非常方便在芯片布局较紧密的电路板上使用。

附图说明

图1为传统的芯片测试夹的示意图；

图2为本实用新型实施例中芯片测试夹的示意图；

图3为本实用新型实施例中芯片测试夹的正面图；

图4为本实用新型实施例中芯片测试夹的侧面图。

图中：芯片测试夹100，本体110，夹头120，测试脚122，夹持端124，芯片测试夹200，本体210，夹头220，测试脚222，夹持端224，绝缘膜226。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

目前，电子芯片以其高度的集成功能及稳定的性能被广泛应用，而在测试集成芯片功能及好坏时，为了测试的方便快捷，通常都会用到测试夹。

传统的芯片测试夹通常包括本体和位于本体一侧的夹头，夹头包括测试脚和夹持端，夹持端由多个隔离墙组成，隔离墙位于相邻两个测试脚之间将其间隔开。隔离墙一般是塑料材质，用来保护各测试脚，避免测试时各测试脚的外表面与外部器件的接触。然而，由于测试脚外侧的隔离墙的宽度比测试脚的宽度大得多，而且隔离墙的体积较大，因此传统的芯片测试夹的夹头的结构过宽，无法在芯片布局较紧密的电路板上使用。