[实用新型]发光装置

权利要求书

1.一种发光装置，其具备：陶瓷基板，在第一主面以及第二主面形成有金属层，且在第一主面的金属层安装有半导体发光元件；金属部件，由金属制成且安装于所述陶瓷基板的第二主面侧；接合层，接合所述陶瓷基板的所述第二主面侧的所述金属层和所述金属部件，该发光装置的特征在于，

所述接合层具备：

第一合金接合层，由以锡为主要成分的合金构成且接合于所述第二主面侧的所述金属层；

第二合金接合层，由所述合金构成且接合于所述金属部件；

异种金属层，设置于所述第一合金接合层和所述第二合金接合层之间且由与所述陶瓷基板和所述金属部件这两者不同的金属制成。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述异种金属层的热膨胀系数为在所述陶瓷基板的热膨胀系数和所述金属部件的热膨胀系数之间的值，并且所述异种金属层的导热系数为所述合金的导热系数以上。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述异种金属层包含镍，所述第一合金接合层以及所述第二合金接合层包含锡，在所述异种金属层和所述第一合金接合层之间、以及在所述异种金属层和所述第二合金接合层之间形成有包含镍锡的化合物层。

4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述异种金属层埋入设置于所述第一合金接合层和所述第二合金接合层，并且所述异种金属层的外缘被所述第一合金接合层和所述第二合金接合层覆盖。

5.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述异种金属层的厚度为所述接合层的厚度的1/2以下。

6.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

在所述异种金属层和所述第一合金接合层之间、以及在所述异种金属层和所述第二合金接合层之间形成有化合物层，该化合物层由构成所述异种金属层的金属和所述合金的化合物构成，

所述化合物层的厚度为所述接合层的厚度的1/10以下。

7.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述金属部件为具备供所述陶瓷基板的所述第二主面侧安装的基部和安装于所述基部的多个散热用的散热片的框体。

8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于，

在所述基部设置有容纳用空间，该容纳用空间在俯视时通过所述陶瓷基板的安装有所述半导体发光元件的安装区域的中央，并且容纳有封入有挥发性液体的热导管。