[实用新型]一种MCM封装的电源模块有效

专利信息
申请号: 201420552190.3 申请日: 2014-09-24
公开(公告)号: CN204103744U 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 于会庆;牛停举;于示强;徐献增 申请(专利权)人: 山东欧龙电子科技有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498
代理公司: 潍坊正信专利事务所 37216 代理人: 姚金良
地址: 261061 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 mcm 封装 电源模块
【权利要求书】:

1.一种MCM封装的电源模块,包括RCC电路,其特征在于,还包括:

一端开口的管壳,所述管壳的开口端盖有盖板,所述管壳和所述盖板通过平行缝焊接固定;

陶瓷基板,所述陶瓷基板设在所述管壳内;所述陶瓷基板上印刷有所述RCC电路的线路,所述线路上设有对应所述RCC电路各个元器件和芯片的焊盘;所有所述芯片均为裸芯片,所述元器件和所述芯片设置在对应的所述焊盘上;

多个管脚,所述管脚的一端固定在所述管壳的内壁上,所述管脚分设在所述陶瓷基板的外侧;所述管脚通过金线与所述陶瓷基板上对应的所述焊盘电连接;所有所述管脚均穿过并伸出所述管壳之外。

2.根据权利要求1所述的MCM封装的电源模块,其特征在于,所述RCC电路包括芯片单元、滤波电容和变压器,所述芯片单元包括多片裸芯片,每片所述裸芯片均倒装在所述焊盘上;所述变压器的输入端和输出端均通过引线与对应的所述焊盘连接;所述滤波电容焊接在对应的所述焊盘上。

3.根据权利要求2所述的MCM封装的电源模块,其特征在于,所述陶瓷基板和所述变压器与所述管壳均采用有机粘结膜粘接固定,所述有机粘结膜使所述陶瓷基板和所述变压器均与所述管壳之间留有距离。

4.根据权利要求3所述的MCM封装的电源模块,其特征在于,所述陶瓷基板与所述管壳之间的留有距离与所述变压器和管壳之间的留有距离相同。

5.根据权利要求4所述的MCM封装的电源模块,其特征在于,所述管壳选用陶瓷管壳。

6.根据权利要求5所述的MCM封装的电源模块,其特征在于,所述金线的直径为25-26um。

7.根据权利要求6所述的MCM封装的电源模块,其特征在于,所述管脚的数量为8个、10个或14个。

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