[实用新型]拉晶管破碎锤

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体致冷件生产技术领域的工具，特别是涉及拉晶管破碎锤。

背景技术

拉晶管实际就是一个玻璃管，将半导体原料盛装在拉晶管中，放置在拉晶炉中拉晶，半导体原料的分子就按照一定的顺序排列并结晶成为初级晶棒，而后还要将初级晶棒从拉晶管中取出，待进一步加工，取出初级晶棒要使用锤子敲打拉晶管，使拉晶管破碎，取出初级晶棒，这时的初级晶棒就是晶棒了；现有技术中，所使用的锤子是普通的锤子，这样的锤子在敲打拉晶管中具有容易损伤晶棒、拉晶管不易破碎的缺点。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种拉晶管容易破碎、不影响晶棒质量的拉晶管破碎锤。

本实用新型的技术方案是这样实现的：拉晶管破碎锤，包括手柄和锤头，锤头和敲打物体接触的面是敲打面，其特征是：所述锤头的敲打面上具有多个凸起，所述的凸起的高度是2—2.5毫米。

进一步地讲，所述的敲打面上有凹陷，所述的凸起是凹陷配合的结构，所述的凸起在凹陷内里面有弹性部件。

本实用新型的有益效果是：这样的拉晶管破碎锤具有拉晶管容易破碎、不影响晶棒质量的优点，所述的敲打面上有凹陷，所述的凸起是凹陷配合的结构，所述的凸起在凹陷内里面有弹性部件，具有更能保证产品质量的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型锤头的剖面结构示意图。

其中：1、手柄  2、锤头   3、敲打面   4、凸起   5、凹陷   6、弹性部件。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1、2所示，拉晶管破碎锤，包括手柄1和锤头2，锤头和敲打物体接触的面是敲打面3，其特征是：所述锤头的敲打面上具有多个凸起4，所述的凸起的高度是2—2.5毫米。这样设计凸起的高度能够保证刚好敲碎拉晶管而不影响晶棒。

进一步地讲，所述的敲打面上有凹陷5，所述的凸起是凹陷配合的结构，所述的凸起在凹陷内里面有弹性部件6。

以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。