[实用新型]一种热管散热器有效
| 申请号: | 201420517894.7 | 申请日: | 2014-09-11 |
| 公开(公告)号: | CN204027392U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
| 发明(设计)人: | 姜文新;邓中应;谭弘平 | 申请(专利权)人: | 惠州智科实业有限公司 |
| 主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 赵瑾 |
| 地址: | 516120 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 热管 散热器 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子元器件的散热领域,尤其涉及一种热管散热器。
背景技术
热管的出现改变了传统的散热方式。热管是一种具有极高导热性的传热元件,由管壳、吸液芯、端盖组成。管壳为金属管,内壁是具有芯吸效应的吸液芯,管壳两端封死形成全封闭管体,封闭之前将管内抽真空,然后注入工作液体( 工作介质)。热管分为接触发热部件的吸热段、中间的导热段、另一端的散热段,吸热段吸收热量后,工作液蒸发成气体流向散热部,在散热段冷却凝结成液体并释放出热量传递至管外,由于吸液芯的芯吸效应,冷凝后的工作液经吸液芯由散热部流回吸热部,周而复始,实现了热量的快速传递。热管具有热阻小、散热效果好、传热方向可逆、热响应性优良等特点。
随着半导体功率器件、半导体发光器件的功率提高,特别是半导体集成电路晶体管数量的增加,以及工作频率的增加,其发热量也随之增加,当前计算机CPU以及GPU芯片等电子元件的散热问题已经成为电子产品发展过程中的障碍。传统的普通热管已经越来越难满足现有电子产品的需求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型的热管散热器。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
一种热管散热器,包括热管,所述热管用于接触发热部件的吸热段的一段管壁固定于一支架上,另一端的一段管壁与散热组件接触。
进一步的,所述散热组件由相互叠加的多片散热片组成,各散热片对应位置开有通孔,形成贯通整个散热组件的贯通孔,所述热管与散热组件接触的一端穿过贯通孔并与散热组件串铆为一体。
进一步的,所述热管吸热段接触发热部件的一侧的管壁为扁平状。
进一步的,所述支架为板状,其中的一面设有与热管吸热段配合的凹槽,所述热管吸热段接触发热部件的背面管壁焊接于凹槽内。
进一步的,所述热管不少于两根,各根热管的吸热段并排嵌于支架的凹槽内。
进一步的,所述支架还设有固定件。
所述固定件为开于支架上的螺孔及穿于螺孔内的螺栓,用于将本实用新型锁附在发热部件表面。
本实用新型具有如下有益效果:
1. 本实用新型热管吸热段加工成扁平状与发热芯片直接接触,便于热传递,导热效果较好。
2. 本实用新型采用支架,既便于固定,又方便热量传递到其它部位散热,而且空间安排比较灵活。
3. 本实用新型散热片制作及与热管的串铆组合都是冲压制成,制作成本较低。
附图说明
图1为本实用新型的炸开结构示意图。
图2为本实用新型的立体结构示意图。
图3为本实用新型的主视图。
图4为本实用新型的底部视图。
具体实施方式
下面结合附图1-4和实施例对本实用新型进行详细的说明。
如图1~4所示,一种热管散热器,包括热管1,所述热管1用于接触发热部件(如发热芯片)的吸热段11的一段管壁固定于一支架2上,另一端的一段管壁与散热组件接触。
其中,热管1有三根,各根热管1的吸热段11并排位于支架3底部,支架3为板状,底部设有与热管1的吸热段11配合的凹槽,热管1的吸热段11接触发热部件的管壁的背面管壁焊接于凹槽内,热管1的吸热段11接触发热部件的一侧的管壁为扁平状,这种设计使热管1的吸热段11与发热部件直接接触,便于热传递,导热效果较好。
散热组件由相互叠加的多片散热片2组成,各散热片2对应位置开有通孔,形成贯通整个散热组件的贯通孔,热管1与散热组件接触的一端穿过贯通孔并与散热组件串铆为一体。在最上层的散热片上还可以黏贴 带有企业Logo的铭牌。
另外,支架还设有固定件,固定件为开于支架上的螺孔31及穿于螺孔31内的螺栓32,用于将本实用新型锁附在发热部件表面。
本实用新型的热管1吸热段11焊接于支架3腹部凹槽内,并随着支架3被螺柱固定安装于发热部件的上部,热管1加热段11为扁平面,可以紧贴发热部件表面,热管吸热段11吸热,通过热管内工作液的导热,将热量传递到另一端散热段,由于散热段与散热组件通过贯通孔串铆为一体,将热量通过散热组件散发,这样循环往复的传递热量到散热组件,并通过散热组件散发,就起到了很好的散热效果。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。
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