[实用新型]轻型鼠标

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种鼠标，特别涉及一种用硅胶按键制作的轻型鼠标。

背景技术

如图1所示，现有技术中的鼠标所使用的开关多是插件式微动开关，鼠标中的其它部件如编码器91、光电IC及无线收发芯片都是采用直插式结构，该结构存在如下不足：

1)微动开关价高，导致鼠标制造成本高；

2)点击鼠标按键，会发出较大声响，尤其在夜深人静时更为明显；

3)直插式元器件占用空间大，导致鼠标壳体不能向更小的方向发展；

4)人工插件，生产成本高，生产效率低；

5)直插式元件在插入或浸锡时易造成高低件，浸锡时还易出现虚焊、假焊或连焊等缺陷，导致鼠标产品不良；另外，助焊剂容易进入元件内，易造成元件不良，导致鼠标功能不良因素增加。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种成本低、弹性好、体积小、点击反映快的轻型鼠标。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

本实用新型的轻型鼠标，包括壳体和置于壳体内的PCB电路板，鼠标内的光电IC以贴片方式封装在该所述PCB电路板的正面，在鼠标按键与PCB电路板上对应开关的端点之间设有由硅胶导电组件构成的触动开关，该硅胶导电组件的顶端与所述的鼠标按键相接，其底端在对鼠标按键施压后将所述开关的两个端点接通。

所述硅胶导电组件由硅胶按键和内置在该硅胶按键底部的导电粒或导电膜构成，硅胶按键的顶端固接在鼠标按键上，其上的导电粒或导电膜在对鼠标按键施压后将所述开关接通。

所述硅胶导电组件由硅胶按键和内置在该硅胶按键底部的导电粒或导电膜构成，将硅胶按键安放在设置于鼠标按键与PCB电路板之间的鼠标中壳内，其上的导电粒或导电膜在对鼠标按键施压后将所述开关接通。

所述硅胶导电组件由无内置导电粒或导电膜的硅胶按键和设置在所述PCB电路板上对应开关处的金属弹片构成，该硅胶按键的顶端固接在鼠标按键上，所述金属弹片一端与所述开关中的一个端点相接，另一端为自由端，该自由端在对鼠标按键施压后与所述开关的另一个端点相接。

所述硅胶导电组件由无内置导电粒或导电膜的硅胶按键和设置在所述PCB电路板上对应开关处的金属弹片构成，将该硅胶按键安放在设置于鼠标按键与PCB电路板之间的鼠标中壳内，所述金属弹片一端与所述开关中的一个端点相接，另一端为自由端，该自由端在对鼠标按键施压后与所述开关的另一个端点相接。

所述鼠标按键为左键、右键、侧键、中键或DPI开关键。

与现有技术相比，本实用新型的轻型鼠标将按键开关由价低、弹性好、体积小的硅胶按键取代现有的微动开关，使得本实用新型的鼠标成本降低、按键时无声音输出，若再将鼠标内所用的直插式元件全部改为贴片式，不仅大大减小鼠标的体积、重量，而且在生产过程中采用自动化程度高的贴片机封装，又可使生产出来的鼠标产品质量好、性能稳定、可靠性高。本实用新型中的硅胶导电组件适用于多种外形的鼠标。

附图说明

图1为现有技术中鼠标的爆炸示意图。

图2为本实用新型实施例1的爆炸示意图。

图3为本实用新型实施例2的爆炸示意图。

图4为本实用新型实施例3的爆炸示意图。

图5为本实用新型实施例4的爆炸示意图。

图6为本实用新型实施例5的爆炸示意图。

附图标记如下：

鼠标按键1、左键11、右键12、侧键13、中键14、DPI开关键15、硅胶按键2、金属弹片3、PCB电路板4、中壳5、底壳6。

具体实施方式

本实用新型的轻型鼠标中的开关组件适用于各种鼠标按键1，如鼠标上的左键11、右键12、侧键13、中键14或DPI开关键15均可采用本实用新型的开关。

本实用新型的轻型鼠标，包括壳体和置于壳体内的PCB电路板4，其内的编码器、光电IC、无线收发模块等元件均以贴片方式封装在所述PCB电路板4的正面。

本实用新型是在鼠标按键1与PCB电路板4上对应的按键开关的端点之间设有由硅胶导电组件构成的触动开关，该硅胶导电组件的顶端与所述的鼠标按键1相接，其底端为导电端，在对鼠标按键1施压后，该导电端将所述开关的两个端点接通。

实施例1