[实用新型]用于再熔焊料沉积物的装置有效

申请号：	201420503101.6	申请日：	2014-09-02
公开（公告）号：	CN204088280U	公开（公告）日：	2015-01-07
发明（设计）人：	加西姆·阿兹达什;S·塔布里兹	申请（专利权）人：	派克泰克封装技术有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277	代理人：	刘新宇;张会华
地址：	德国***	国省代码：	德国;DE
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摘要：
搜索关键词：	用于熔焊沉积物装置
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【权利要求书】：

1.一种用于再熔焊料沉积物的装置，所述焊料沉积物配置于晶圆(40)的端子面上，其特征在于，所述装置包括：

-晶圆匣盒(15)，其具有上下叠置地配置的晶圆接收件(24-34)，用于在水平定向上接收晶圆(40)；

-炉(16)，其具有用于接收晶圆(40)的炉室(64)；

-水平输送装置(17)，其用于从所述晶圆匣盒(15)移除晶圆(40)，在水平输送平面(55)中朝向所述炉(16)输送所述晶圆(40)，并且将所述晶圆(40)配置在所述炉室(64)中；以及

-竖直输送装置(18)，其用于将所述晶圆接收件(24-34)配置于所述水平输送装置(17)的所述输送平面(55)中。

2.根据权利要求1所述的用于再熔焊料沉积物的装置，其特征在于，

所述竖直输送装置(18)包括竖直输送器(20)，所述竖直输送器(20)具有用于配置所述晶圆匣盒(15)的匣盒运载器(19)，所述匣盒运载器(19)能够在上匣盒位置和下匣盒位置之间以如下方式竖直地往复移动：在所述上匣盒位置，所述晶圆匣盒的最上面的晶圆接收件(34)被配置于所述水平输送装置(17)的所述输送平面(55)，在所述下匣盒位置，所述晶圆匣盒(15)的最下面的晶圆接收件(24)被配置于所述水平输送装置(17)的所述输送平面(55)。

3.根据权利要求1或2所述的用于再熔焊料沉积物的装置，其特征在于，

所述水平输送装置(17)包括具有输送头(46)的水平输送器(42)，所述输送头(46)能够在邻近所述晶圆匣盒(15)的匣盒位置(II)和邻近所述炉(16)的炉位置(I)之间沿着平移轴线(53)水平地往复移动，所述输送头(46)设置有用于配置晶圆(40)的运载臂(51)。

4.根据权利要求3所述的用于再熔焊料沉积物的装置，其特征在于，

所述输送头(46)具有连接到所述水平输送器(42)的基座(49)和经由转动驱动器(47)连接到所述基座(49)的旋转构件(50)，所述运载臂(51)安装到所述旋转构件(50)。

5.根据权利要求1或2所述的用于再熔焊料沉积物的装置，其特征在于，

所述炉(16)包括下炉部(60)和上炉部，所述下炉部(60)具有用于配置晶圆(40)的加热板(61)，所述上炉部形成为能够竖直地移动的炉盖(62)。

6.根据权利要求5所述的用于再熔焊料沉积物的装置，其特征在于，

所述炉盖(62)包括用于将配置于所述炉室(64)中的晶圆(40)暴露到氮气的供气装置。

7.根据权利要求1或2所述的用于再熔焊料沉积物的装置，其特征在于，

所述炉(16)、所述水平输送装置(17)以及所述竖直输送装置(18)被配置于共用的框架(12)。

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